hola a todos.debido a la necesidad de soldar un chip con encapsulado BGA he hecho una practicas que me han llevado a la tecnica de creacion de esas bolitas de estaño que estan soldadas a los pin.
aqui pongo un video del sistema.
la tecnica consta de los siguientes pasos.
1º limpiar y estañar si no lo estubiese la superficie de los pin del encapsulado.
2º cortar trozos de estaño equivalente al area de bolita de estaño que necesitamos.muy importante de que todos los trozos sean iguales.
para ello utilizar un molde para cortar el estaño con una cuchilla o un tope.para no cortar el trozo ni mayor ni menor.
3º enrrollar alrededor del soldador un hilo de cobre de diametro segun la dimension de la bolita a soldar para este caso de 1mm.
4º con el soldador caliente pegar el trozo de estaño a la punta del hilo de cobre y soldarlo al encapsulado que previamente huntariamos flux para su mejor
adherencia.
si durante el proceso se juntaran dos bolitas,o las bolitas se quedan mas pequeñas de lo normal, poner la punta del soldador en las bolitas y estas se retiraran
del encapsulado para posteriormente aplicarlas de nuevo.
5º cuando tengamos todas la bolitas pegadas,huntar flux y calentar el CI por el lado de los pin con el decapador.
y aqui esta el resultado.
para conseguir bolitas muy pequeñas del orden de 0.1mm.para encapsulados muy pequeños.
se cojen dos baterias de 12v en serie con un amperage aceptable y con dos cables unimos dos trozos de estaño a las puntas y rozamos el estaño para que se produzca los chispazos,de esta forma se produce la fusion del estaño y al producirse el cortocircuito ,salen despedidos trozos de estaño algunos en forma de bolitas.
pues separamos las que nos bienen bien por el tamaño y listo.
con un hilo de cobre mas fino enrrollado al soldador,las pasamos al encapsulado.
