Antes de mandar a fabricar unas pcb, me asalta una duda...
Las vías conectan un "pad" de la cara bottom a la top, y quería saber si con los pads (puntos de soldadura de componentes trough-hole) situados en la capa multilayer del diseño (protel dxp) ocurre lo mismo, es decir, que los anillos metálicos de ambas caras están conectados y son el mismo punto. De ser así, no habría problema en que las pistas lleguen a los pads por cualquiera de las dos caras, aunque el componente estuviera soldado únicamente por la cara bottom.
En una placa ya fabricada ¿Conectan ambas caras, tal y como ocurre con las vías, los pads en la capa multilayer del diseño?
