Polygon, pads con thermal relief y las vias conectadas directamente, (RESUELTO)

[PHLAKO]

Hola a todos, tengo ese problemilla, creo que es algo de facil solucion, pero no logro dar con ella. La idea es dejar los pads de los componentes sujetado a un poligono (GND) a traves de "thermal relief" y las vias que estan conectadas a GND que esten de forma directa. Me imagino que habra que crear aluna regla, estoy a "ensayo-error" y no le apunto.

Alguien sabe como se hace?

salu2

chaos

PD: estoy con Altium Desing 10

[Nocturno]

Así es como sale por defecto cuando se pone un plano de masa. ¿Cómo te salen a ti?

[manwenwe]

Haz una nueva regla en "Polygon connect Style" in en "the first object matches" le pasas IsVia. Y ahí le pones conectar directamente. Ah!!! La prioridad tiene que se mayor que la de la regla general.

Creo que así debería funcionar.

Ya nos cuentas.

[PHLAKO]

Así es como sale por defecto cuando se pone un plano de masa. ¿Cómo te salen a ti?

Nocturno: asi me salen por defecto y las vias las he estado rellenando con un fill o las inseto despues de hacer el polygon:



en el protel 99, por defecto las vias quedaban directamente conectadas.

manwenwe: Voy a intentar lo que dices.

gracias muchachos,

salu2

chaos:)

[PHLAKO]

Haz una nueva regla en "Polygon connect Style" in en "the first object matches" le pasas IsVia. Y ahí le pones conectar directamente. Ah!!! La prioridad tiene que se mayor que la de la regla general.

Creo que así debería funcionar.

Ya nos cuentas.

Efectivamente, tal como lo dijiste, asi funciono. Muchas gracias por el dato. Espero le sirva a otra persona.

salu2

chaos

[manwenwe]

Me alegro de que te funcionase. Es fascinante lo flexible que es Altium. Sólo echo en falta una opción: una regla para el número mínimo de vias en una net (para el máximo sí que está).

1 saludo.