El precalentamiento no tienes problemas, piensa que ya de por si al darle aire se empieza a calentar, es decir, la tª no sube de golpe, antes se calienta el integrado, pcb... Los precalentamientos suelen ser debido a que algunos componentes absorben humedad, entonces si le das calor de golpe revientan al evaporarse la humedad de golpe sin que le de tiempo a salir, esto es algo que debes evitar. Aun asi te digo que yo he soldado muchos componentes SMD (pics, integrados, incluso QFN) y no he tenido ningun problema sin precalentarlo, de todas formas si le quieres dar precalentamiento pues en vez de poner el chorro de aire cerca lo pones lejos y asi lo calientas menos, y luego procedes a acercarlo mas.
El enfriado lo tienes que dejar hasta que se pare, esto lo hace para evitar quemar la resistencia.
Para pruebas lo suyo es que cojas una placa que no te valga, un integrado que no quieras (porque este quemado, sea viejo o lo que sea) y lo sueldas/desueldas todas las veces que puedas hasta que empiecen a despegarse las pistas xD, el truco esta en usar la boca gorda, mucho flux y lo mas dificil, centrar bien el componente.
