Muy buenas a todos,
Antes de nada agradecer cualquier ayuda que me podais dar, muchas gracias
Hace poco que me he puesto con la fabricación de pcbs en casa. Me he estado documentando y he estado haciendo pruebas y tengo algunas dudas que me gustaría plantear aquí.
Primero me gustaría mostraros mis resultados. Pongo dos fotos que son las dos placas con mejores resultados que me han quedado (gracias xocas por currarte estas plantillas, me han ido de lujo para poder hacer pruebas)
Placa 10:
Placa 15:
En las dos imágenes he marcado con rojo los defectos que veo. Mirando la plantilla he visto que esas zonas son las que tienen una separación de 0.2mm o 0.3mm
La placa 15 la he utilizado el atacador salfumant + agua oxigenada 110 vol + agua (proporciones 20%,20%,60%) durante 10 minutos
La placa 10 el atacador es cloruro férrico durante 60 minutos.
La insoladora que tengo es esta
wiki.erikcrane.es/images/f/f8/Insoladora01.png y la luz la coloco a 15cm de distancia de la placa.
El insolado lo hago en 5 minutos y el revelado en 3 minutos para las dos placas. Cuando acabo el revelado veo las pistas de 0.2mm bien definidas, veo la separación entre ellas.
Utilizo papel de poliester para impresora láser. En el fotolito las partes conflictivas que quedan en las placas se ven bien definidas (cuando llegue a casa hago una foto del fotolito para ver si creéis que es un buen fotolito o tiene defectos)
Estas son las "configuraciones" que hago servir para crear las placas y me gustaría saber si puedo aspirar a crear pistas de 0.2mm.
Luego también tenia algunas dudas sobre los "líquidos" que utilizo para la creación:
El liquido de revelado supongo que se puede reutilizar más de una vez, pero cuantas veces se puede reutilizar? es que tengo miedo de reutilizarlo mucho y que los resultados me esten fallando debido a que el liquido pierde sus propiedades.
El liquido atacadar (salfumant+oxigenda+agua) se puede reutilizar? El cloruro férrico si que lo reutilizo, pero este no se si se puede reutilizar
Hice una mezcla de 50% oxigenada + 50% salfumant y 0% agua. Al meter la placa tardó 45 seg en hacerse, la reacción fue más "violenta" que con la mezcla de 20%+20%+60%. Los acabados fueron los mismo para las pistas de 0.2mm (no las consigo de ninguna manera), pero no se si la mezcla de 50%+50% es peor que la otra
Pues esto es todo, muchas gracias por pasaros y un saludo
