Fabricante de prototipos??

[planeta9999]

¿ Esa Net con dos grosores de pista distintos, te la ha hecho el autorouter o la has hecho a mano ?.

Yo me he encontrado ya algunos casos en los que he necesitado dos grosores de pista para la misma Net, y en Eagle, he tenido que recurrir a crear dos Nets separadas, y tras el autoruteo, las he unido a mano, no he encontrado todavía otra solución.

[MerLiNz]

¿ Esa Net con dos grosores de pista distintos, te la ha hecho el autorouter o la has hecho a mano ?.

Yo me he encontrado ya algunos casos en los que he necesitado dos grosores de pista para la misma Net, y en Eagle, he tenido que recurrir a crear dos Nets separadas, y tras el autoruteo, las he unido a mano, no he encontrado todavía otra solución.

Yo uso altium, lo que he hecho ha sido crear una regla para en este caso la pista +5V con un minimo de anchura (no recuerdo si 15 o 20mils), no utilizo autoruteo porque te forma el taco en placas grandes, simplemente las voy conectando manualmente y la anchura sale automaticamente al ponerte a rutear, tienes 3 opciones, anchura minima, normal y maxima, pulsas el 3 y vas cambiando de anchura, si te das cuenta en la misma net hay una anchura minima (10mils) y la ancha que ves que sera de unos 20mils. de todas formas en el autorute tambien te respetaria la anchura de la regla. Creo que el eagle tambien lleva temas de reglas.

[MerLiNz]

El acabado plateado que comentas es HASL, no plata química:

http://en.wikipedia.org/wiki/HASL

Es muy cómodo de soldar para componentes con un paso razonable (apenas tienes que aplica estaño). Para paso pequeño es más complejo de soldar que la plata química o el oro químico (para BGA muy dificil ya que la superficie no es plana). Es el acabado más barato.

De todas formas: si has montado el QFN sin problemas es que tienes maña . Enhorabuena!!!

Un saludo,

Si, es lo que ponia en la web pero no pense en eso, esta claro que no es plata porque te daba opcion a otros acabados que costaban mas caros, solo que pensaba que el hasl este era el cobre pelado.

El QFN fijate que es uno que esta a la izquierda del MCU encima del condensador grande. Ya habia soldado mas QFN en pcbs sin mascara antisoldante y me costo bastante mas alinear el componente, sin embargo en este caso simplemente ha sido calentar, darle unos toques con una pinza y se alinea el solito, te das cuenta porque le das golpecitos y el componente vuelve a su sitio.
Otro QFN que me ha costado menos aun ha sido el de la derecha que esta pegado a la MCU y debajo del USB, este ha sido calentarlo y listo, lo intentaba mover y parecia que estaba pegado, luego revise con la lupa y estaba perfectamente alineado.

[manwenwe]

Merlinz,

lo dicho: no te quites mérito, tienes mucha maña.

El diseño está muy chulo pero si me permites yo mejoraría unas pocas cosas:

* El agujero de las vías es demasiado grande en comparación con el anillo. Ahí puedes tener cuellos de botella.
* Tienes un monton de componentes con "exposed pad" que van a masa. Creo que deberías poner vías y plano debajo. Casi seguro que el manual de los chips te lo recomienda. Al fin y al cabo los "exposed pad" son disipadores.
* Los "thermal relief" son muy finitos. Si sueldas con aire caliente creo que puedes permitirte ensancharlos o incluso poner conexión directa.
* Los "stubs" (p.e.: C46, C53) deberías evitarlos: mejor pasa la pista directamente por encima del pad.

Un saludo,

[MerLiNz]

Si el diseño siempre puede estar mejor pero hice inicialmente la placa para hacer la pcb en mi casa de ahi los agujeros grandes y algunos componentes con facilidad para soldar y montar.

los agujeros estan calculados junto con el anillo, es mas creo que son los que pone por defecto el altium son la mayoria señales por lo cual la intensidad sera minina, la pista de 5v y3v esta calculada tambien el anillo y agujero.

los termal pads que comentas en el datasheet recomiendan ponerlo a masa hay algunos que internamente estan conectados a masa y en otros flotante pero en el datasheet dan la posibilidad de conectarlos a masa, sobre lo de pasar las pistas x debajo no te entiendo q kieres decir.

Los termal relief supongo que te refieres a los pads grandes del mosfet y regulador en este caso los igbt llevan disipadores metalicos soldados encima del igbt el regulador puse el que el datasheet recomendaba.

aun asi es la primera pcb que he diseñado asi que siempre tendra sus fallos la idea es probar y ver que fallos tiene y sacar una version mejorada.

Merlinz,

lo dicho: no te quites mérito, tienes mucha maña.

El diseño está muy chulo pero si me permites yo mejoraría unas pocas cosas:

* El agujero de las vías es demasiado grande en comparación con el anillo. Ahí puedes tener cuellos de botella.
* Tienes un monton de componentes con "exposed pad" que van a masa. Creo que deberías poner vías y plano debajo. Casi seguro que el manual de los chips te lo recomienda. Al fin y al cabo los "exposed pad" son disipadores.
* Los "thermal relief" son muy finitos. Si sueldas con aire caliente creo que puedes permitirte ensancharlos o incluso poner conexión directa.
* Los "stubs" (p.e.: C46, C53) deberías evitarlos: mejor pasa la pista directamente por encima del pad.

Un saludo,

[manwenwe]

El exposed pad es el pad que hay por ejemplo debajo del QFN. He visto que tienes e bastantes componentes con exposed pad. Normalmente van a GND o VDD aq tb es posible que no vayan a nada, en cualquier caso: son para disipar temperatura y debes poner vias en ese pad y llevarlas a un plano interno o si tienes sólo 2 capas a un plano en la capa opuesta.

Los thermal relief son las lineas que conectan un pad a un plano: las rallitas finitas que tienes entre pad y masa. En altium puedes jugar con ellas: ensancharlas o incluso poner conexión directa, en este caso cuesta más soldar pero térmicamente es mucho mejor.

No te fies de nada de lo venga por defecto en altium. Y jamás uses el autoroute o el autoplace: son maliiiiisimos jejeje. Igual ya la tienes pero esta tool gratuita ayuda mucho a calcular caracteristicas de una pcb (como las vias):

http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

Por último, si es tu primera PCB de (verdad): macho, eres un crack!!! Mis primeras PCBs eran un churro. Y está genial que empieces por Altium: a medio plazo aprenderás a un ritmo que te sorprenderá.

Un saludo,

[MerLiNz]

Todas esas cosas las apunto y las voy modificando para la v2.0 xD

Las rallitas si, se que puedo modificarlas, en las pistas de mucha intensidad si te fijas estan casi al 100% de cobre.

Ya que te veo puesto a ver si me despejas una duda, el caso es que esta PCB ira en una caja de plastico sellada, el problema que tengo es con la disipacion de los igbt que tienen que disipar en torno a 5W maximo por cada uno (5x4) le he puesto un disipador de estos tipo d2pack que se suelda en la pista encima del igbt, el caso es que no se si al estar sellada la caja hara algo de disipacion estos disipadores ya que no circulara aire en el interior y segun tengo entendido estos disipadores aprovechan la circulacion del aire.

[manwenwe]

Ummmm. Ahí me has pillao: no se casi nada de potencia . Pero 5W es mucho que disipar no?. Para un MOSFET x ejemplo (de IGBTs no tengo ni idea) el "junction-to-ambient" en ese encapsulado es facil de 50º/W para arriba por lo que con 5W subirias 250º y te queda el transistor como una pizza recién hecha XD.

De verdad que no se mucho nada de IGBTs pero estás seguro que disipas 5W??? Eso en un mosfet de potencia con RDSon de 5mOhm son 33 amperios de corriente... Con eso las pistas de 2-3mm de ancho con 35um van a calcinarse!!!

En cuanto a los disipadores: sí aprovechan la circulación del aire. Son intercambiadores de calor. Asegurate de atornillarlos con pasta térmica.

Un saludo!

[MerLiNz]

Ummmm. Ahí me has pillao: no se casi nada de potencia . Pero 5W es mucho que disipar no?. Para un MOSFET x ejemplo (de IGBTs no tengo ni idea) el "junction-to-ambient" en ese encapsulado es facil de 50º/W para arriba por lo que con 5W subirias 250º y te queda el transistor como una pizza recién hecha XD.

De verdad que no se mucho nada de IGBTs pero estás seguro que disipas 5W??? Eso en un mosfet de potencia con RDSon de 5mOhm son 33 amperios de corriente... Con eso las pistas de 2-3mm de ancho con 35um van a calcinarse!!!

En cuanto a los disipadores: sí aprovechan la circulación del aire. Son intercambiadores de calor. Asegurate de atornillarlos con pasta térmica.

Un saludo!

Los IGBT son BJT con gate de mosfet.

Segun los calculos cae 1V a 10A por lo cual seria 10W, pero como es un PWM pues se queda a 5W, es un calculo aproximado pero mas o menos eso. Las pistas las hice al aire sin mascara para añadirle estaño y asi aumentar el valor de intensidad maxima.

[MGLSOFT]

Que tipo de conector es ese que muestras en la imagen ??

Por cierto, muy buena la placa !!

[Nocturno]

Espectacular trabajo, paisano. Que tengas suerte y salga todo andando correctamente.

Los disipadores necesitan circulación de aire, si no hay intercambio de temperatura con el aire no podrán disipar hacia afuera la temperatura. Si la caja va a ir sellada, ¿no puedes poner la caja con paredes metálicas y los disipadores sujetos a esta?

P.D.: tengo un conector para ti a punto de caducar 

[RedPic]

Qué sana (y corrosiva) envidia me dáis. Que bien quedan vuestros trabajos

[MerLiNz]

La disipacion lo que hare sera poner partes de cobre por ambas caras interconectadas para que disipen, lo he visto en otro diseño y lo llevan asi

El conector ire mañana o pasado a por el ya que tengo que hacer unas compras por sevilla, ya te aviso para ir a recogerlo.

Ya he tenido el primer fallo, en vez de colocar los pines del QFN en el sentido de las agujas del reloj lo hice al contrario y se achicharro xD asi que eso lo tengo que solucionar en el proximo diseño, mira que le di vueltas a todo antes de mandarlo a fabricar, pero de eso no me di cuenta.

MLGSOFT el conector es este:
http://www.cinch.com/products/modular-integrated-connector-enclosure

trae su caja y todo (comprada aparte) pero es bastante util, aunque algo carilla.

[MerLiNz]

Sigo haciendo pruebas y todo lo demas bien, solo me queda probar 2 componentes mas y poco mas.

Hoy he estado probando el modulo de encendido, y echaba chispas literalmente  

Los IGBT debo crear una mejor disipacion porque se calienta lo suyo, realmente pensaba que se calentaria mas, pero la verdad es que soportaria sin quemarse, para la proxima version ya le hice un thermal relief en condiciones por ambas caras.

PD: Al final no pasaban 10A sino 21A!!! cuando lo medi no me lo creia, aun asi al ser una bobina la intensidad no es constante, en 3ms sube de 0A a 21A aproximadamente.





Ahora a ver si alguien me puede ayudar con un problema de altium (sino lo pondre en su correspondiente seccion):
Resulta que al crear los thermal relief al conectar una pista al thermal (ya que este va directamente conectado al IGBT por el colector) esta no se une con el thermal (es un polygon por si alguien no sabe que es). El pad si se conecta correctamente, pero la via al darle a rebuild polygon quita la parte de cobre por donde pasa la pista y no se conecta directamente.

[Fer_TACA]

Ahora a ver si alguien me puede ayudar con un problema de altium (sino lo pondre en su correspondiente seccion):
Resulta que al crear los thermal relief al conectar una pista al thermal (ya que este va directamente conectado al IGBT por el colector) esta no se une con el thermal (es un polygon por si alguien no sabe que es). El pad si se conecta correctamente, pero la via al darle a rebuild polygon quita la parte de cobre por donde pasa la pista y no se conecta directamente.

¿Has intentado a darle nombre al poligono?
Debes de darle el mismo nombre que el net del colector del IGBT. Luego en las propiedades del polígono ya puedes elegir el método de unión a la via: directa, a 45º, 90º,......

¡¡¡ Ah y si has puesto la via después del polígono, es posible que la propia via no tenga asociado el net del colector!!! Por eso al refrescar el polígono te lo deja sin unir a la via.