Fabricante de prototipos??

[MerLiNz]

Ahora a ver si alguien me puede ayudar con un problema de altium (sino lo pondre en su correspondiente seccion):
Resulta que al crear los thermal relief al conectar una pista al thermal (ya que este va directamente conectado al IGBT por el colector) esta no se une con el thermal (es un polygon por si alguien no sabe que es). El pad si se conecta correctamente, pero la via al darle a rebuild polygon quita la parte de cobre por donde pasa la pista y no se conecta directamente.

¿Has intentado a darle nombre al poligono?
Debes de darle el mismo nombre que el net del colector del IGBT. Luego en las propiedades del polígono ya puedes elegir el método de unión a la via: directa, a 45º, 90º,......

¡¡¡ Ah y si has puesto la via después del polígono, es posible que la propia via no tenga asociado el net del colector!!! Por eso al refrescar el polígono te lo deja sin unir a la via.

Si, tiene nombre, le he puesto normas y nada, solo me sirve si pongo clearance 0 que la pista se queda tan pegada (1mils quizas) que ni se nota que esta desconectado. El poligono tiene asociado su net, como comento con pads/vias funciona bien, pero con pistas no ocurre ^^

[Nocturno]

¿Y no puedes poner un pad en vez de un polígono?

Cuidado con esas chispas a ver si van a prender los vinilos 

[MerLiNz]

¿Y no puedes poner un pad en vez de un polígono?

Cuidado con esas chispas a ver si van a prender los vinilos 

No se puede porque tendria que poner un pad encima de otro pad y se pone verde (error por pisar un pad con otro pad) ademas seria conexion directa y no quiero eso, pongo una captura para que veas la idea

[manwenwe]

Merlinz:

"Pour over same net objects"???

Un saludo,

P.D.: Si te sale bien de precio en la próxima PCB utiliza IMS que es lo ideal para mucha corriente en las pistas.

[Nocturno]

Exacto.

[MerLiNz]

Vale, es Pour over all same net objects, solucionado 

Sobre el IMS que dices es la pcb con core de aluminio?? Es que he estado buscando y salen muchas cosas lo que mas tiene que ver es esto de core de aluminio.

He presupuestado en una web y son 140€ por una pcb xD

[manwenwe]

Vale, es Pour over all same net objects, solucionado 

Sobre el IMS que dices es la pcb con core de aluminio?? Es que he estado buscando y salen muchas cosas lo que mas tiene que ver es esto de core de aluminio.

He presupuestado en una web y son 140€ por una pcb xD

Sí sí: core de aluminio. Ya te dije que no se mucho de potencia pero sé que los convertidores grandes y las cargas electrónicas grandes son de IMS. Bueno... las chinescas no: estas van con pegotes de estaño pero yo he abierto alguna con el estaño y la pista partidos...

Un saludo!

[MerLiNz]

Yo lo hice asi porque lo vi en un diseño creado por freescale con excepcion de que estos le pusieron un thermal en condiciones



Yo por eso queria probar un prototipo para ver si lo tengo que mejorar y demas hasta dar con la version definitiva, por ahora le he hecho varias modificaciones y solucionado lo del QFN

[manwenwe]

Era sólo una idea. Lo que seguro que puedes hacer es acercar más los IGBTs al conector poner varias vias en el pad y pasar la misma pista duplicada en la capa boton. Y hacer algo parecido con la pista del emisor. Sólo con eso ganas un montón

Un saludo.

[MerLiNz]

He estado intentando calcular pero el tema de calor no lo controlo mucho, creo que se usa esto para calcularlo:

RθJC Thermal Resistance Junction-Case All packages - - 1.0 °C/W

Alguien sabe con que area de cobre me sobraria para disipar unos 5W?? y 10W??

De todas formas como comento actualmente con el pad recomendado se calentara a unos 100ºC aun asi me gustaria estar sobrado para no tener problemas.