Hasta no hace mucho he aplicado mascara antisoldante curable por UV pero cansado ya de mancharlo todo con el trabajo que cuesta limpiar eso y que a veces la mascara no se pega del todo y se desprende parcialmente o se desprende al soldar por quedar alguna burbujilla de aire hoy me he decidido probar una técnica distinta intentando aprovechar la resina que traen de fabrica las placas fotosensibles positivas. Me pregunté si podía usar esa misma resina como mascara antisoldante y así ha sido. La placa usada es Bungard. ¿ Alguien lo ha probado ya antes?
El proceso es el convencional, se colocan los fotolitos de las pistas, se insola, se revela y se ataca con el ácido.
Llegado este punto lo normal es aplicar isopropilico para retirar la resina y dejar la placa con todas las pistas limpias. Pues bien, lo que he hecho ahora es conservar la resina que cubre aun las pistas tras el atacado ya que pretendo utilizarla como máscara antisoldante, así que hice el proceso de atacado bajo condiciones de luz amarilla tenue para no velar la placa.
Cuando la placa ya está atacada ahora imprimo la plantilla de soldermask (la misma de siempre) pero esta vez en modo colores invertidos (fotolito negativo). Le coloco el fotolito a la placa ya hecha y la meto de nuevo en la insoladora. Mismo proceso como si fuese a revelar y atacar. Pero esta vez solo revelamos, nada mas. Los pads quedarán expuestos mientras que las pistas seguirán cubiertas por la resina fotosensible.
Ya tenemos la placa con su mascara antisoldante de forma super rápida y sencilla. Soporta muy bien el soldador de aire caliente, no se desprende. Es perfecta y mas barata que la pasta curable ya que aprovechamos la propia resina.
¿Qué os parece?. Os dejo una foto de como queda la placa con éste proceso. En la segunda foto se nota mucho mas el efecto.
