A ver, por partes:
1. Para 0402, 0201, etc. puedes aplicar pasta con un dispensador de líquidos con "needles" de unos 20awg(interno) o con un stencil. El dispensador de líquidos es un poco coñazo porque necesitas un compresor de aire decente (8bar mínimo) y tardas más tiempo. El stencil es más cómodo si lo posicionas bien lo malo es que se ensucia si no lo limpias con un baño de ultrasonidos (con alcohol no suele se suficiente), porque suelen quedar bolas de estaño que se secan y obturan las aperturas con lo que cada vez cuesta más poner el estaño. Para posicionar con unas pinzas finas y unas gafas de aumento (3x por ejemplo) te vale, si tienes un microscopio o lupa fijade (10x) mejor que mejor sobre todo para inspeccionar. Imprescindible que tengas buen pulso. Para soldar con pistola de aire caliente sobra aunque mejor un horno de infrarrojos o mejor aún uno de convección de aire, aplicable a todo tipo de componentes.
2. Con los qfn/qpf lo único que de debe dar problemas es si tienen powepad debajo ya que si te pasas con el estaño se te puede levantar el chip y dificultar la soldadura. No tapes las vías de la cara opuesta al solder pad y no las hagas muy pequeñas, así el sobrante de estaño pasa a la capa opuesta y si no son muy pequeñas no corres el riesgo de que exploten por presión (cosa muy rara pero que puede pasar). En cuanto a soldar los pads yo siempre pongo un poco de pasta en cada uno y los cortos que se hacen los quito con un poco de flux y con una punta de soldar plana y ancha, repartiendo el estaño entre el resto de pads. No hagas los pads muy cortos si no se te harán más cortos y te costará más quitarlos. Asegúrate siempre de que tengas mascara de soldadura entre pads; si es menor de 0.1mm-0.08mm el fabricante suele eliminarlas del diseño y sin máscara se hacen muchos más cortos y son mucho más dificiles de quitar. Si algún corto se te resiste no te ensañes con la mecha de desoldar o arrancarás los pads, al revés, echa más estaño para facilitar la transmisión de calor; una vez eliminado el corto vuelve a soldar los pads si es que alguno no tiene conexión.
3. Lo de los BGA es lo más fastidioso. Lo mejor sin duda es horno, pero si no tienes te tocará hacerlo con pistola. Si el pitch es muy pequeño (0.5,0.4mm) va a ser complicado, en cambio si es de 0.8mm-1mm será más sencillo. Date cuenta que las bolas siempre suelen ir al pad debido a la apertura de la máscara. Yo pondría flux líquido en los pads, posicionaría con delicadeza y con la pistola vas dándole calor en círculos, luego con una pinza fina le vas dando toques muy ligueros (sin llegar a desplazarlo), cuando notes que le das un toque y el chip se desplaza y luego vuelve a su sitio quiere decir que las bolas ya han llegado al "melting point", lo dejas 5 segundos más al máximo y luego retiras la pistola poco a poco (si las bolas se enfrian de golpe pueden partirse).
Espero sea de ayuda.
Saludos,
