Hola Miguel, no tengo ahora mismo los documentos por delante, pero de memoria te digo que si el componente tiene 5mm de altura o mas la separación con respecto al componente, ( o los pad ) debe ser de 0,5mm, para el estándar IPC7351 y la revision B
Me parece que es el Courtyard Excess, dependerá de la cantidad de componentes de tu placa, esos son los 'Density Levels'. Y la linea negra es el tamaño del componente.
Para la revion C de estandar, Carlos tiene razon, dependiendo de el tamaño del nivel de densidad debes escoger uno u otro, lo normal es coger el nivel B que es el nominal, y que concuerda con la revisión B del estándar.
Si coges otro nivel de densidad también debes cambiar el tamaño de los pad, para que tenga mas toe o heel, dependiendo si lo vas a soldar a maquina, a mano por olas etc.
Lo dicho, yo lo haría en densidad nominal y 0,5 de courtyard.
Un saludo