A mi nunca me ha pasado eso del shock térmico, si así es siempre hay que soldar con precalentador cierto tipo de integrados.
No puede ser que al usar el precalentador te resulta más fácil desoldar con la malla de desoldadura ya que el integrado ya está caliente, y por tanto lo haces más rápido calentando menos con el soldador a temperatura máxima el área a desoldar?
No lo creo, con la malla pongo la estación a 480 grados, y el estaño funde al instante, tanto antes como ahora. He llegado a hacer arreglos muy rápidos, en los que el chip no ha cogido nada de temperatura, y aún así se han quemado. Si la pongo a menos temperatura, el estaño no funde y de apretar se doblan los pines y cortocircuitan entre si. Con el soldador de punta fina, para resoldar pines, lo pongo a unos 300 grados o algo menos, también el estaño funde al instante. Ahora con el precalentador, mantengo las mismas temperaturas en las estaciones, y además me recreo mucho más resoldando y no se quema nada. El precalentador a 120-130 grados va fenomenal. Las temperaturas de las estaciones simpre las mismas con o sin precalentador, y en ambos casos el estaño funde al instante.
Tuve un caso de un STM32 con un solo corto, un miserable corto, ya tenía el precalentador, pero me pareció tan poca cosa, que decidí deshacer el corto sin el precalentador, resultado chip quemado. Quite el chip con la pistola de aire, soldé otro en horno, como me salió con cortos porque la aguja que uso para poner estaño en pasta es algo gruesa, esta vez si que usé el precalentador, y ahora tenía como 3-4 cortos y algunos pines que no habían soldado. Mano de santo, todo perfecto, está vez el chip no se quemó.
Ayer tuve otro caso, una placa me hizo un corto en una soldadura de un módulo WIFI. En principio pensé que el corto podría estar en el STM32. Primero quite el regulador LD1117, porque con un corto seguro que estaba quemado, medí y todavía estaba el corto en la placa, entonces quité el STM32 con la pistola de calor, y el corto seguía en el placa, al final ya quité el módulo WIFI y el corto desapareció, pero no estaba en el módulo, sino en la placa. Asi que sueldo chips nuevos, LD1117, ESP8266 y STM32F427, todo al horno con estaño en pasta puesto con jeringa. Me sale con unos cuantos cortos y algún pin sin soldar, por lo que ya he comentado de la aguja de la jeringa que deja un churrete demasiado grueso de pasta en los pads del STM32. Total, preparo el precalentador y el microscopio, estuve dándole, pero BIEN, porque sobre la marcha detecté unos cuantos pines más que no hacían contacto, así que me empleé a fondo soldado por aquí y por allá. Al final de toda la película, la placa funcionó perfectamente, me quedé flipado porque a esta placa le pegué una buena paliza de soldaduras a mano sobre los pines del STM32 y el muy bestia aguanto sin inmutarse. Después de esto, lo tengo clarísimo, se me quemaban los chips a cascoporro por el choque térmico, con el precalentador no he vuelto a quemar ni un solo chip, es milagroso.
Si alguien tiene alguna información/enlace sobre el "shock térmico" a la hora de soldar y desoldar que ponga si puede el enlace, que ando buscando y tengo curiosidad, ya que hasta ahora que lo escucho nunca había tenido eso en cuenta.
Yo estuve buscando, también por curiosidad, y no he encontrado nada. Si que veo que los que se dedican a reparar móviles y videoconsolas siempre usan el precalentador tanto para desoldar como para soldar.
Lo de la estática cuesta sobre 100 euros el kit, depende de los circuitos que uses, es poco probable romperlo pero cuando tienes por ejemplo que trabajar sobre un pcb que cuesta cientos o miles de euros (y no es tuyo) estás bastante más tranquilo teniendolo que no teniendolo.
Si, se ve interesante, pero por ahora como ya resolví el problema con el precalentador, y no ando muy bien de pasta, prefiero no hacer la inversión. Compré los guantes y no los estoy usando, las dos estaciones de soldadura que uso ahora, ambas tienen la punta puesta a tierra, y las tomas del enchufe ya comprobé que están a tierra.
