Exacto, me refería a eso, ya me suponia que eran mejor las ventajas de dejar el margen, entonces escogí bien por que todas mis librerías las dejo a 0,07mm (menos los BGA) de margen.
De las hojas de datos de texas por ejemplo:
El problema de esto, es que para los IC muy bien, pero para los pasivos no creo que sea tan bueno por que pasa esto:
10953.jpg(19.38 kB, 363x224 - visto 346 veces) Se ve el cobre en la unión con la pista y queda un poco feo, creo que lo mejor para los pasivos o componentes que no sean IC es poner el margen de soldadura a 0, para que coincida con el margen del pad aunque creo que esto es un poco ya de estética ¿que opinas?
Y otra cosa que no me termina de convencer, es los pad con las esquinas redondeadas, aunque de esto si he visto documentos que dicen que es claramente mejor y ademas es lo que recomienda el estandar IPC7351 de su versión C para delante.
un saludo