Juan, me sirve muy bien. Por suerte lo pusiste con una regla, así puedo ver las distancia de los pines
Una consulta, porque quiero prevenir, antes que curar.
El encapsulado SOIC obivamente este componente, se pone sobre la cara BOTTOM LAYER. En mi caso, cuando yo paso de la hoja al cobre, esta, en forma automática, pasa en formato espejo. O sea, yo lo imprimo al derecho, pero solo se pasa en espejo para así poner los componentes en la cara TOP LAYER. Ahora viene el lio.
Si yo, cuando ruteo la placa con el encapsulado SOIC, en el momento de crearlo y solo a este encansulado, si lo pongo en espejo, al momento de transferir este encapsulado se pasa en espejo, pero quedará al derecho
Haber, si yo solo modifico el encapsulado, le pongo el SOIC, ruteo como si se tratase de un encapsulado DIP, cuando se transfiere a la placa, se transferirá en espejo junto con todo el ruteo, pero al pasarce a la placa, los pines no me coincidirán (al pasarce en espejo, el pin 1 del componente, va a coincidir con la pata 4, la pata 2 con el 3, y así con los demás pines)
Entónces, cuando saco el encapsulado DIP, lo cambio por el SOIC, a este lo tengo que poner en espejo (Pin 1 por Pin 4, Pin 3 por Pin 2, Pin 8 por Pin 5, Pin 7 por Pin 6) Dejo al ruteo como está, y cuando se transfiere a la placa, al pasarce en espejo, ¿me coincidiran los PINES?
¿me explico?
Ahora publico el mismo PDF, pero actualizando los hollos chicos. Cuando se me aclare esta duda, hago el nuevo PDF con el encapsulado SOIC.
