Si el caso es probar o tirarlo, pues se podria probar, pero supongo que entre esas dos opciones estara tambien la de acudir al SAT de Philips.
De todos modos pienso que intentar resoldar un BGA con una simple pistola de aire o estacion de aire caliente es un verdadero atrevimiento.
Os contare un poco mi experiencia en el tema. Hace unos años trabaje en el SAT de Nokia Moviles, cuando aun eran reparables y solo tenian algun que otro BGA, la CPU, la Flash y algunas veces alguno mas. No disponiamos de los medios para soldar los BGA y estos solian dar muchos problemas, en varios de los cursos a los que asisti en Nokia Madrid, siempre aconsejaban adquirir el equipo de soldadura BGA, pero costaba en aquel tiempo unos siete millones de pesetas y mi jefe no estaba dispuesto a invertirlos. Yo intente en varias ocasiones soldarlos con la estacion de aire convencional y solo en un par de ocasiones tuve exito, el resto el remedio fue peor que la enfermedad y el telefono quedo inservible. El mayor problema es que al derretir el estaño, las bolas se aplastan y llegan a tocar unas con otras, ya que estan muy proximas. Tambien suele ocurrir que el chip se desequilibra, aplastando unas bolas y desconectando otras. Alguien ha dicho que tras calentar, debe darsele unos golpecitos, lo considero un verdadero disparate, es sin golpecitos y ocurre lo que acabo de comentar, asi que imaginaros despues de golpear el chip.
La maquina de soldar BGA de aquella epoca, tenia un brazo con una pinza que sujetaba el chip a soldar, lo colocaba sobre la placa en la posicion adecuada y a la distancia justa mediante unas guias impresas en la PCB y unos sensores en el brazo, calentaba y cuando alcanzaba la temperatura optima, bajaba apenas unas decimas de milimetro para que hiciesen contacto las bolas con la placa.
Veo mas facil realizar una de estas maquinas de precision, que soldar un BGA a mano, para algo somos PICmaniacos.
Saludos.
