Autor Tema: Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?  (Leído 25004 veces)

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #45 en: 14 de Noviembre de 2015, 02:36:22 »
Qué maravilla de placón, don Merlín. Ya tengo ganas de verla de verdad.

Deberíamos montar una quedada antes de navidades

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #46 en: 14 de Noviembre de 2015, 07:03:03 »
Ya he mirado, y FTDI tambien te asigna un PID gratis, sin limites segun pone. Lo unico es que no se puede usar el logo de USB, pero bueno... una pena no poder poner una pegatina de USB xDDD

Me alegro. Como dice juanjo: pone la cejilla de la 'ñ' a la 'U' de USB y dices que es producto made in spain.  :D
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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #47 en: 14 de Noviembre de 2015, 11:46:12 »
jaja si, pero vamos iba en plan sarcastico, que no entiendo como pagan por poder llevar el logo xD hombre si fuese fabricante pues si, son 2000€ y tienes 65535 PIDs para toda una gama de productos.

Nocturno podiamos hacer una kdd por navidades en plan cena, asi conozco a todos los foreros sevillanos.
A ver si para navidad la puedo llevar montada

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #48 en: 20 de Noviembre de 2015, 15:21:50 »
No solo hay que ser ordenado en la PCB, tambien en el esquematico  :mrgreen:



Estoy ordenando todo asi de paso voy repasando cosillas, eligiendo componentes y añadiendolos a la lista de compra en mouser.

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #49 en: 20 de Noviembre de 2015, 18:20:26 »
Hola merlinz, soy de los que opina que el esquematico debe estar muy ordenado, yo si me lo permites te voy doy unos consejos que me han ido enseñando gente que sabe y que he ido aprendiendo de ver muchos esquemáticos también.

Si quieres profundizar un poco mas en estas "reglas", las tengo puestas en el tutorial de kicad, de manera mas detallada.

(No se aprecia de todas formas muy bien la imagen.)

El flujo del circuito debe ir de izquierda a derecha, entradas por la izquierda salidas a la derecha, realimentaciones en sentido contrario, es decir, de derecha a izquierda.

Las alimentaciones positivas deben apuntar hacia arriba y las masas, tierras etc, además de las tensiones negativas deben apuntar hacia abajo.

No es recomendable poner los condensadores en horizontal con las alimentaiones también en horizontal.

No logro distinguir que pone en los rectángulos, pero si son partes muy distintas, en vez d poner un tamaño de hoja tan grande quizá te convendria dividirlo en subesquemáticos.

Antes de poner los esquemáticos en si, ayuda poner un boceto al inicio realizado, como si fuera, por así decirlo, "un diagrama de flujo". Añadir la leyenda y anotaciones necesarias.

No te lo tomes a mal, no estoy diciendo que lo tuyo este mal ni nada de eso, solo son consejos que si quieres los sigues y si no pues ni caso  :D :D

Un saludo.




« Última modificación: 20 de Noviembre de 2015, 18:23:49 por juaperser1 »

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #50 en: 21 de Noviembre de 2015, 17:10:27 »
No claro, si no hay problema asi aprendo jeje. Yo no he estudiado electronica por lo cual cosas asi no las se, yo las ordeno a "mi modo".

Esta dividido en esquematicos, son 12 en total, este es el mas complejo, el microcontrolador, los cuadros que ves son los distintos perifericos del MCU, es decir, un cuadro es el ADC, otro el SPI, otro el GPIO, otro el VDD...

No puedo catalogarlo como entradas/salidas puesto que todo es todo, puede que un gpio sea de entrada y otro de salida

Luego los 11 esquematicos son distintos modulos, por ejemplo la funcion CAN, la funcion USB, MCU, ... cada uno es un esquematico independiente, esos 11 esquematicos son unidos en otro esquematico, cada esquematico tiene un puerto y esos puertos se unen en otro.

Ahora antes de mandarlo a fabricar lo ordeno y repaso un poco, por si acaso se me escapa algo, es una forma de revisar todo componente a componente.

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #51 en: 21 de Noviembre de 2015, 17:29:36 »
A pues entonces veo que gran parte de lo que te he dicho lo has hecho  ;-) ;-)

claro es que yo solo he visto un trozo y además no se distingue muy bien jeje.

a ver si la monas ya y nos la enseñas  :D :D

Por cierto queria comentarte una cosa, me dijiste que estabas usando freescale con arquitectura PowerPC, por que elegiste este y no un ARM dedicado a automoción? es por algun periferico especial que necesitas o algo?

también quería comentarte, que algunos vehiculos como mercedes llevan procesador con un sistema operativo en tiempo real, mas en concreto QNX.
¿has pensado en eso en vez de un microcontrolador? Es solo curiosidad y aprender de las decisiones que has tomado

un saludo.

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #52 en: 21 de Noviembre de 2015, 17:52:05 »
He escogido powerpc porque ARM no existe con los perifericos que necesito, en mi caso estos mcu son especificos para la funcion que yo quiero (control de motor), los perifericos vienen diseñados para que sea mas simple y facil de hacerlo, es cierto que hay ARM para automocion, pero estan mas dedicados para control de chasis, control de pantallas y cosas asi, sin embargo para "powertrain" (motor) solo los hay estos, si abres ECUs de otros coches mas modernas podras ver que usan un freescale mpc55xx bosch lleva usandolo muchos años para este cometido, las mas modernas llevan un infineon tricore (este micro lo he visto y es la caña) pero ya lo veia demasiado complejo...

Primero empece con microchip, en concreto pics de baja gama (18f4550), luego me pase a algo mejor recien lo sacaron, un dspic33ep, este me fue bastante mejor, sin embargo le faltaba "algo", empece a investigar y vi que bosch usaba freescale mpc55xx asi que investigue que tenia freescale por ahi... entonces descubri un mundo nuevo... micros exclusivos para la funcion que yo queria hacer, los habia de todos tipos y colores (jaja) incluso vi que freescale hizo un prototipo de una centralita (se suponia que iba a ser la continuacion de la megasquirt, una ecu creada por personas y con codigo libre, o casi.... Me pille el programador, la placa de entrenamiento y empeze a ver que era justo lo que necesitaba...

Los unicos problemas que veo son:
-Compilador de pago, en free tiene limite de codigo.
-ETPU tambien de pago, y este solo tiene 30 dias de prueba, pero lo puedes pillar todas las veces que quieras.
-Poco inexplorado, poca documentacion de personas, pocos ejemplos...

Sin embargo, si mas adelante sale algo, me pillo el compilador (2500$) y ya esta, por ahora me sobra.

Una de las mejores cualidades que tiene este mcu es el ETPU2, esto es un microengine el cual va paralelo al micro, es como tener 2 micros en uno, uno de ellos se encarga de lo mas pesado (punto flotantes, calculos...) y otro es exclusivo para controles de tiempo E/S, es decir, con el ETPU puedo hacer hasta 32 PWM independientes del micro!! Es la caña, el infineon tricore lleva algo parecido, por lo que se ve, es un periferico exclusivo para esta funcion.

Porque no usar un procesador?? Lo veo demasiado potente para lo que el proyecto requiere, desde que los coches empezaron a llevar electronica en la inyeccion y encendido se usaba un MCU de 8bits, luego 16bits, y en la actualidad con uno de 32bits sobra... Yo empece con el mpc5634m y he acabado con el mpc5644a que son 150mhz, un monton de perifericos y voy sobrado vamos...

Puede que mas adelante decida sacar algo mas potente, pero seguire con freescale y su serie mpc57xx, vale un riñon, pero es un MCU de 2 cores, tropecientos mhz y mucho mas.... Aun asi esta muy verde y aun no esta la mayoria a la venta.

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #53 en: 21 de Noviembre de 2015, 18:01:03 »
gracias por una explicación tan detallada  ;-)
yo también estoy liado ya con freescale, y cada cosa mas que investigo mas me gustan, viniendo de PIC y de ST la verdad es que parece otro mundo  :D :D

un saludo.

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Re:Diseño eficiente:¿Crear solo 1 plano de masa, o separar masas digitales/analogi?
« Respuesta #54 en: 21 de Noviembre de 2015, 18:13:53 »
ST tambien tiene una serie powerpc totalmente identica a la de freescale, hasta los datasheets son iguales jaja, creo que ambos han diseñado la serie o algo asi.

PIC esta bien para empezar y para cositas normales

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Bueno ya tengo la placa en mis manos de parte de HQPCB, ha sido bastante rapido, 5dias + 5dias de envio y eso contando fines de semana.

La placa tiene buena pinta, la he estado ojeando con detenimiento y esta perfecta.

Pongo unas fotos, aunque no se ven muy bien ya que no consigo una luz correcta. Ya pondre la placa montada, aunque ahora viendola miedo me esta dando soldar tanto componente minusculo, no pensaba que los 0603 iban a ser tan pequeños jaja, me he comprado un microscopio usb que tiene muy buena pinta y barato (http://www.ebay.es/itm/291652409720?_trksid=p2057872.m2749.l2649&ssPageName=STRK%3AMEBIDX%3AIT) por si alguien le interesa, son 16€ y he visto buenos reviews por youtube.


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Las fotos que me olvidaba  :oops:



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Me parece o hay algunas vias on pad ? aunque todo depende de como lo vas a soldar.. eso no te afectaria en el soldado si es por horno? tengo entendido que si. En especial en los caps y resistencias 0603, veo las vias con una continuidad con los pads y puede que se vaya por ahi el estaño, Como para dar un ejemplo a lo que me refiero C105.

Pregunto por que el otro dia mirando el tema de BGA para tamaños tan reducidos llegaban a ese punto e incluso con vias tan pequeñas era necesario algun metodo para que esa via no sea pasante para nada y asi no absorviera el estaño. Y ahora lo veo en tu placa.

Tambien quisiera saber si afectara el gran plano de masa para esos componentes al momento de soldado. y si habra que tomar precauciones extras para su correcto soldado.

PD: Cierto 0603 es MUYYYYY pequeño jeje. 0805 creo que es lo mas razonable, a no ser que tengas un horno/stencil/etc.
PD2: Pero igual quedo excelente la placa.
« Última modificación: 12 de Enero de 2016, 03:31:06 por KILLERJC »

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Me parece o hay algunas vias on pad ? aunque todo depende de como lo vas a soldar.. eso no te afectaria en el soldado si es por horno? tengo entendido que si. En especial en los caps y resistencias 0603, veo las vias con una continuidad con los pads y puede que se vaya por ahi el estaño, Como para dar un ejemplo a lo que me refiero C105.

Pregunto por que el otro dia mirando el tema de BGA para tamaños tan reducidos llegaban a ese punto e incluso con vias tan pequeñas era necesario algun metodo para que esa via no sea pasante para nada y asi no absorviera el estaño. Y ahora lo veo en tu placa.

Tambien quisiera saber si afectara el gran plano de masa para esos componentes al momento de soldado. y si habra que tomar precauciones extras para su correcto soldado.

PD: Cierto 0603 es MUYYYYY pequeño jeje. 0805 creo que es lo mas razonable, a no ser que tengas un horno/stencil/etc.
PD2: Pero igual quedo excelente la placa.

Las vias debajo de los power pad pueden hacer dos cosas:

1. Si son muy pequeñas el estaño no se meterá dentro de la vía y te levantará un poco el componente siempre y cuanto el PAD no sea más grande que la máscara. Llo mejor es que el pad sea algo más grande que la máscara para que se reparta el exceso de estaño o aún mejor que no todo el pad esté reflejado en la máscara de soldadura; es decir, hacer una rejilla para reducir la cantidad de pasta de estaño.
2. Si son lo suficientemente grandes el estaño goteará a la capa opuesta. El peligro aquí es que explote la via: aunque a mí nunca me ha pasado.

Para 0603 y componentes menores no es muy recomendable poner via en pad. Para las BGAs ni se te pase por la cabeza poner vías en pad: la excepción es si utilizas microvias.

Saludos.
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Si los powerpad, como que no existiria "demasiado" problema a no ser que se exceda en estaño, pero yo veia en las resistencias 0603 que podrias provocar Tombstoning, al irse el estaño por la via y perder la tension superficial en una de sus extremidades, p puede que no ocurra y se tenga una soldadura defectuosa.

Tambien recuerdo que vi sobre las formas de tratar de salvar esto cuando es inevitable. Y que lo mejor es que a la via el fabricante del PCB le haga un "plated" una capa metalica por encima quedando sin aguero, sino la otra seria la de que la misma via se encuentre tapada para que no pase el estaño pero esto no es lo mejor por que aun asi puede alojar estaño, y de ultima era tapar el lado contrario de la via con la mascara ( siguiendo el mismo problema )

Y en BGA tengo entendido (lo que vi obviamente) que en ciertas medidas no queda otra que aplicar si o si el via-on-pad ya que la distancia entre bolitas es tan pequeño que a pesar que se pueda aplicar una via entremedio no hay una suficiente separacion al PAD del BGA. Lo cual se traduciria en que el estaño se vaya a la via por no tener algo que lo "limite", y su consecuente problema.

Estas 2 imagenes espero que demuestren lo que quise decir sobre la solucion a las via-on-pad




Y que la idea es que la via quede tapada o separa por la mascara antisoldadura asi no se va el estaño.
« Última modificación: 12 de Enero de 2016, 05:57:48 por KILLERJC »