Enhorabuena Merlinz!. Sí que es complicado soldar BGA con aire caliente. En youtube habrás visto videos de gente que se dedica a reparar moviles, etc.: no es tan sencillo como dicen. Lo suyo es soldar con horno: lo posicionas bien, le pones un poquitin de flux líquido a todo el footprint (muy poquito) y te aseguras de que la curva esté al menos 10seg a 240º-250º, con eso se suelda bastante bien y el chip va a su sitio. No esperes que la calidad de a bola tras soldar sea excelente porque los controles de los hornos chinos, al menos el mio, no son una maravilla por lo que al microscopio ves como las bolas "sufren"; una especie de rugosidad que no ocurre cuando te traen placas de montador...
Si no tienes otra que soldar con aire caliente te recomiendo que:
1. Pongas pasta de estaño sin plomo en el bypass más cercano que tengas a chip. Por ejemplo, un condensador que vaya a masa y una alimentación gorda (de esos que cuesta calentar...
).
2. Pongas un poco de flux liquido en el footprint. Pongas el cañon bastante alto (unos 400-450º).
3. Empieces de lejos haciendo circulitos y te vayas aproximando (despacito).
4. Cuando veas que la pasta del bypass a empezado a curar es cuando "se supone" que las bolas del BGA se están fundiendo.
5. Lo dejas 10-15seg al máximo viendo borbotear el flux.
6. Le das un toquecito muy pequeño con las pinzas y si el chip vuelve a su sitio ya sabes que las bolas están fundidas.
7. Retiras el cañon depacito hacien circulos. Si lo retiras de golpe puedes romper alguna bola por estres termico.
En 2-3 min lo tienes. Pero ya te digo que no es sencillo para nada. Lo que cueste de soldar dependerá siempre de: lo que pueda disipar el chip, el numero de bolas, la cantidad de planos, el numero de capas, etc. Lo mejor es hacerlo con horno. Por cierto, yo no tengo preheater a si que lo que hago es precalentarlo con el horno un rato a temperatura constante y también funciona.
Saludos!
