de momento paso de pegarme la currada soldando pics de 64 o 100 pines ya que aun ni si quiera he trabajado con ningun compilador para pics de 32 bits...
aun ando un poco en proceso de adaptacion a los componentes smd y encapsulados superficiales....
Es mas fácil y rápido trabajar con componentes SMD que con los thru hole, siempre que tengas el instrumental adecuado.
Con un Stencil, colocas el estaño en toda la placa del tirón, en segundos, y con un horno de infrarrojos se suelda todo automáticamente, sin mover un dedo, en 7 minutos, con una curva de temperatura/tiempo precisa, para un acabado perfecto, sin posibilidad de dañar ningún componente. Creo que venden, incluso, stencils pequeños solo para integrados TQFP, BGA y similares
Yo hace un par de años, me compré la "impresora" de Stencils, un cacharraco de aluminio que me costó sobre los 900 dólares, es esta en concreto.
Como horno de infrarrojos, empecé comprando el T962, y un año después terminé comprando el modelo superior que tiene una bandeja mucho mayor. Es un horno muy barato, pero que va de categoría, con un menú para seleccionar varias curvas, todo controlado por procesador.
