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Soldar BGA
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Tema: Soldar BGA (Leído 11356 veces)
0 Usuarios y 1 Visitante están viendo este tema.
planeta9999
Moderadores
DsPIC30
Mensajes: 3520
Re:Soldar BGA
«
Respuesta #60 en:
19 de Mayo de 2017, 05:21:36 »
.
Ok, gracias.
¿ Entonces, que conviene, que modifique el footprint y le quite las perforaciones de la capa tCream, para que no salgan en el stencil ?
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manwenwe
Moderadores
PIC24H
Mensajes: 2211
Re:Soldar BGA
«
Respuesta #61 en:
19 de Mayo de 2017, 05:50:58 »
Eso es la capa de pastas? Si, modifica el footprint y le quitas las aperturas si vas a hacer stencil...
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Ojo por ojo y todo el mundo acabará ciego - Mahatma Gandhi -
planeta9999
Moderadores
DsPIC30
Mensajes: 3520
Re:Soldar BGA
«
Respuesta #62 en:
19 de Mayo de 2017, 06:07:00 »
.
Si, es la capa de las pastas para el stencil. Acabo de importar el componente de NXP con Ultralibrarian a Eagle, y tiene las perforaciones de las bolas para el stencil, las quito.
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