Autor Tema: Soldar BGA  (Leído 1571 veces)

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Desconectado planeta9999

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #60 en: 19 de Mayo de 2017, 05:21:36 »
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Ok, gracias.
¿ Entonces, que conviene, que modifique el footprint y le quite las perforaciones de la capa tCream, para que no salgan en el stencil ?

Desconectado manwenwe

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #61 en: 19 de Mayo de 2017, 05:50:58 »
Eso es la capa de pastas? Si, modifica el footprint y le quitas las aperturas si vas a hacer stencil...
Ojo por ojo y todo el mundo acabará ciego - Mahatma Gandhi -

Desconectado planeta9999

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Re:Soldar BGA
« Respuesta #62 en: 19 de Mayo de 2017, 06:07:00 »
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Si, es la capa de las pastas para el stencil. Acabo de importar el componente de NXP con Ultralibrarian a Eagle, y tiene las perforaciones de las bolas para el stencil, las quito.