Buenas,
hoy toca "via in pad" para potencia. No es para nada una buena práctica poner vias en los pads ya que puede dar lugar a dos situaciones en el montaje:
1. Que entre pasta de estaño por un lado y no salga por el otro haciendo presión y "reventando" la via. No suele ocurrir a menos que hayamos tapado la via con máscara de soldadura en la cara opuesta.
2. Que en una pad de BGA toda la bola de estaño se cuele por la via (normalmente microvia) y ese pad quede sin soldar. En este caso se suele rellenar la via con cobre (un proceso caro).
Aún así hay ocasiones en las que es útil poner las vias en los mismos pads (intentad no tapar las vias en la cara opuesta
), como cuando tenemos condensadores, resitencias, inductores, etc. SMD o PowerPads de ICs en qfp, qfn, etc. por los que pasa bastante corriente. Un ejemplo (he quitado el modelo 3D del inductor de abajo para que quede más claro):
Antes de nada comentar que hay gente que "pasa olímpicamente" del DRC y las "rules": errrrrror!!!. Lo más importante en cualquier diseño de layout es pones bien las rules. Si aprendes a poner rules y finalizado el diseño el DRC no te da errores te puedo asegurar por experiencia que tienes un 95% de posibilidades de que tu diseño no tenga errores.
Si ponemos las vias como en la imagen en cuanto pasemos el DRC nos dará error. Para eliminar el error tenemos 2 opciones. Haciendo "clic derecho" ==>> desing ==>> rules ==>> manufacturing ==>> high speed ==>> vias under smd ... tenemos un "check box" que si clickeamos nos eliminará el error.
Pero eso no es lo que se debe hacer ya que entonces si colocamos una via en un pad que no sea de potencia por error el DRC no lo reconocerá.Lo que debemos hacer es crear una rule nueva sólo para los componentes que tenemos claro que no nos van a dar problemas. Para esto hacemos click derecho en "Vias under SMD" ==>> New rule. En cuanto aparezca la nueva rule pinchamos en ella, le cambiamos el nombre (p.e.: ViasUnderSMD_Exception) y escribimos los siguiente:
Como veis entre comillas (' ') tenemos los nombres de los footprints de los componentes a los que queremos que se les aplique la nueva rule.
Por último debemos darle más prioridad a la nueva rule. Para ello pinchamos abajo a la izquierda en "priorities", seleccionamos la nueva rule y pinchamos en "increase priority" hasta subir el nivel por encima de la rule general (la que no permite vias under SMD y su ambito/alcance es "all"). A menor número mayor prioridad (de 1 en adelante).
Listo: ya podemos poner vias en los pads de los componentes que nosotros queramos sin romper ninguna regla y sin que el DRC "nos llame la atención".
Saludos!
