He hecho un nuevo diseño basado en la que más me gustaba:
Parte frontal: front.png(134.78 kB, 917x903 - visto 267 veces) Parte trasera: rear.png(74.58 kB, 893x901 - visto 282 veces) Sólo tengo un par de dudas:
He puesto 12mils de separación entre pads. Sé que se pueden fabricar sin problema con recubrimiento de estaño-plomo (HASL) porque ya lo he pedido en otras ocasiones para pines de encapsulado TSSOP. Pero no me queda claro si debería separarlo más o juntarlo más.
Me preocupa que al intentar soldar los pads entre sí con el soldador, terminen todos soldados en vez de soldar una sola línea.
Por otro lado he reducido los agujeros de 40 a 36mils. En ese agujero caben justo los pines macho de conexión. Espero no quedarme corto.
Voy a dejar unos días para madurar las ideas y hacer alguna prueba y pido las placas.
Saludos.