Esto es sobre soldadura con aire por si te sirve
http://jmnelectronics.com/archives/1715 y se muestra como soldar encapsulados con pines por debajo.
Esos encapsulados más que para trabajar a mano están pensandos para montar con horno, dar la pasta con un stencil, poner los componentes y meterlos al horno, pero a la hora de reparar hay que montarlos a mano y lo suyo es usar una estación de aire.
Con la estación de aire lo adecuado es usar pasta de soldadura, pero si no se tiene se puede intentar estañando los pines (con cuidado de no poner mucho en unos pads y en otros no), añadiendo flux en gel, colocando el integrado y calentando con el aire.
A mi personalmente no me gusta y creo que es más adecuado usar pasta de soldadura, pero no siempre se tiene pasta ya que es cara y caduca a los pocos meses.
Has de tener cuidado con los aspectos térmicos de ese encapsulado (ya que hay un par de mosfets que si la corriente es alta pues disiparán un poco de potencia), la razón de hacerlo en 4 capas es que mejoras mucho las propiedades térmicas del PCB al tener planos de alimentación grandes.
Para soldar este tipo de integrados es mejor usar flux en gel, tarda más en evaporarse y además es una misma área del PCB habrá mucho más flux en gel (3 dimensiones) que si lo das líquido (dos dimensiones y se expande por el pcb)
