Autor Tema: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica  (Leído 41611 veces)

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #75 en: 24 de Diciembre de 2008, 21:21:21 »
jjosvi,estuve intentando hacer las placas con el sistema del pegamento.y la transferencia es perfecta.pero hay un gran problema.
cuando ya se ha esparcido el pegamento por la placa,traspasado el toner y pasado el decapador.hay que limpiar el pegamento inservible con agua.
y ahi esta el problema.que si nos pasamos,las pistas de toner,se pueden despegar.y si nos quedamos cortos,el pegamento nos impide el correcto
atacado a la placa.
asi que a no ser que se utilize otra forma de pegar el toner,por ejemplo otro pegamento que sea menos soluble al agua.pero que se pueda quitar facilmente
con alguna tecnica.

en el sistema del positiv20,el positiv20 se comportaba como pegamento.y la forma de quitarlo era con el insolado y el revelador.
pero hay que tener muy buena tecnica para pintar correctamente la placa y calcular el secado optimo de la laca.

abajo pongo unas fotos de la ultima placa que he hecho con este sistema.
lo que hago es:
 pinto la placa de cobre,puesta verticalmente.y cuando se escurre la laca sobrante por la parte de abajo,(si hace falta limpiar con un papel)
    entonces la pongo en el centro de un tocadiscos.y lo pongo a toda velocidad.y la laca se esparce perfectamente.
luego espero a que se seque durante 1 minuto mas o menos.tocando los bordes para comprovar el optimo secado.
y posteriormente pongo el serigraficado en toner en polvo encima de la placa.y con un rodillo o con los dedos,oprimo el dibujo encima de la placa.

ya solo hay que pasar un poco el decapador.poner la placa a insolar.pasarla por el revelador.limpiar con agua y pasar de nuevo el decapador.
y por ultimo meter la placa en el atacador.

aqui pongo la serigrafia encima de la placa con el positiv20 ya aplicado.


aqui el circuito ya acabado.


y aqui el serigrafiado de la cara de componentes con el sistema del pegamento.


ya solo quiero decir que el sistema por electroestatica no sirve para el invierno.ya que hay mucha humedad y el traspaso del toner se realiza muy difuminado
por culpa de esta.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #76 en: 26 de Enero de 2009, 19:45:01 »
En youtube e visto un video que imprimen directamente a a la placa con una impresora de tinta modificada. Lo has probado.

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #77 en: 26 de Enero de 2009, 21:14:28 »
lo he visto.pero es bastante mas dificil de modificar la impresora.y ademas, si no imprimes de vez en cuando.la tinta se seca
y los inyectores se atoran.como es normal.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #78 en: 05 de Febrero de 2011, 16:00:08 »
  Bueno ya pude imprimir en una transparencia sin el Fusor, (con una Brother 1240)  sale bien pero deberia tener un poco mas de toner creo, a pesar de que puse la impresora que no ahorre toner.
 Encontre en internet el circuito de un multiplicador de tension y voy a tratar de usarlo como fuente de alta tension. (servira ?? o tiene que ser una fuente de fotocopiadora)
  Quisiera que me digan que tension aproximada hace falta para  hacer la transferencia de toner a la placa de cobre ya que creo que no lo vi por ningun lado en el foro.

  Si consigo todo entre hoy y mañana prodria hacer la primera prueba y luego la comentare.


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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #79 en: 05 de Febrero de 2011, 18:33:54 »
yo nunca he conseguido tener una capa lo suficientemente espesa de toner.aunque  he apresiado que hay un grosor ideal de las pistas en el cual parece que la altura de toner es mayor.pero no me acuerdo bien de cuanto hera.pero seguro que no superior de 1mm.

nunca he comprobado el voltage de alta tension.solo se que es de varios Kvoltios.aunque  tiene una intensidad baja.lo que si que hay que tener bien presente es que la tension sea de corriente continua.para ello la tension alterna ha tenido que pasar por un multiplicador de tension.

para comprobar si la tension es positiva.yo comprobe el viento electrico.
para esto se acercan los electrodos positivo y negativo sin que llegen a saltar chispas entre ellos.y ponemos una vela encendida entre los dos electrodos.

y veremos como la llama se desvia a uno de los electrodos.supongo que se inclina hacia el positivo.porque los electrones viajan de negativo a positivo.

es importante que a la placa de cobre se le aplique potencial positivo.y al fotolito o ambiente alrededor de la placa negativo.sin que llegen a saltar chispas.

este sistema es muy rapido y te da la opcion de limpiar el toner y volver a aplicarlo las veces que quieras.ademas solo tenemos que calentar la placa con el decapador y listo.
no hay que limpiar la placa antes de meterla en el acido.

pero tiene un inconveniente.y es que la humedad en el ambiente le afecta considerablemente.y por este problema el toner del fotolito no se transfiere en totalidad a la placa de cobre.
por ello se me ha ocurrido diseñar una placa con celulas peltier y extraer la humedad con el frio que estas producen.
« Última modificación: 05 de Febrero de 2011, 18:36:22 por groundman »
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #80 en: 05 de Febrero de 2011, 20:35:46 »
Nuchas gracias por tu pronta respuesta, pruebo y comento lo que paso.
Magnifico la forma de como determinar los polos con una vela, tambien lo voy a probar.

Gracias

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #81 en: 07 de Febrero de 2011, 22:07:09 »
Bueno, he realizado mi primer experiencia con el metodo electrostatico.
Creo que mi multiplicador de tension (o sumador) no tiene sufieciente fuerza, ya que para poder transferir el toner tuve que apoyar la transparencia al cobre cargado positivo y pasarle encima un rodillo con negativo.
No se  transfirio todo el toner pero por ser la primera vez me parecio genial, ademas hoy es un dia que llueve mucho y hay muchisima humedad, que de acuerdo a lo que comentan es mas dificil traspasar el toner.

Tengo una duda en cuanto a la impresora multifuncion que se ve en el video, quisiera saber si la tapa, en la cual esta el polo negativo tiene un vidrio, luego debajo la trasparencia con la cuadricula y a esta debajo  se adiere la transparencia con el circuito,  o no tiene vidrio y estan solamente las dos transparencias.

Ademas quisiera saber cual es la distancia que hay entre la placa de cobre y el fotolito de la tapa.
Probe el metodo de la vela y vi que tenia mal conectados los polos.

Gracias

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #82 en: 08 de Febrero de 2011, 11:07:22 »
es un vidrio, donde se pone la placa.debajo del vidrio hay una cuadricula para centrar la placa.
y en la tapa es otra cuadricula sin vidrio.en la cuadricula de la tapa es donde pongo la transparencia impresa de toner en polvo.ya que con la alta tension la transparencia se queda pegada a la tapa.
luego solo hay que bajar la tapa.y si hemos cuadrado bien la placa,esta coincidira perfectamente con la transparencia impresa.
ya solo queda pasar el rodillo y el toner se pegara al cobre.puesto que la placa esta cargada positivamente y el toner esta cargado negativamente.
(cargas del mismo signo se atraen).

el unico problema de esta tecnica.la humedad en el ambiente.
yo solo he podido realizar este sistema en verano.cuando hay una baja humedad en el ambiente.y he llegado a traspasar el 99% de toner.
mas que suficiente.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #83 en: 12 de Febrero de 2011, 21:17:48 »
Hola:
     Disculpa por mi nueva consulta pero puedo conseguir una fuente de fotocopiadora con estos valores:

"Matshushita Electric "made in japan" , entrada de 24vcc , con dos salidas de DC +5.4KV, 0.3mA y otras dos de AC 3.85KV , 0.3mA , más otra de DC300V .La otra 2)"Made in Hong Kong" entrada 24vcc y salidas de DC 5.2KV , AC 4.8KV , 100V y 286V esta fuente no indica valores de corriente."

   Podrian servir para hacer una mejor transferencia de toner, es suficiente la potencia de 5.2 kv ??

  Gracias

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #84 en: 13 de Febrero de 2011, 12:50:21 »
no lo se.supongo que tendria que funcionar.yo tampoco se que tension tiene el que realize.solo puedo decirte que la fotocopiadora era una
CANON NP1010 bastante antiguilla.
ademas la unica medida que realize para la medida de tension fueron los calambrazos que me dio el experimento. :D

tambien te digo que una tension muy alta tampoco serviria.yo hize un experimento con medidads de seguridad extremas.con un monitor de 15"
sopongo que tendria unos 20KV y no sirve.
ya que con una sola chispa que salte en el circuito.el toner se dispersa totalmente.asi que con 5kv debe tener de sobras.

el problema principal es la humedad.no la tension.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #85 en: 07 de Agosto de 2012, 12:24:33 »
he retomado el realizar PCB con el sistema por electrostatica.y por finnnn  :-/ :-/ :-/ :-/ :-/. he encontrado la forma de mejorar esos pequeños inconvenientes que
hacian fallar la fabricacion de la PCB.

uno de los inconvenientes que tenia y he logrado solucionar.es el defecto de toner que se depositaba en la transparencia al realizar la impresion.
para ello modifico la intensidad del laser de la impresora ajustando un potenciometro localizado en la unidad laser.

aqui pongo una imagen donde esta localizado el potenciometro (vr801).lo que he hecho para que se deposite mas grosor de toner en la transparencia,es girarlo hacia la derecha.la impresora de la imagen es un HP-1020. para otras impresoras es posible que tambien este ubicado en la unidad laser.aunque eso tendreis que comprobarlo.


By groundman at 2012-08-07

la modificacion del grosor de toner es eficaz para sacar la transparencia sin pasar por el rodillo calefactor.ya que si pasara por este,al deretirse el toner las pistas
se ensancharian excesivamente.ya de por si las pistas salen mas anchas y esto hay que tenerlo encuenta a la hora de diseñar el circuito.


tambien he conseguido mejorar la tecnica del traspaso de toner en el transferidor electrostatico.como demuestran las siguientes imagenes.


By groundman at 2012-08-07


By groundman at 2012-08-07


By groundman at 2012-08-07


By groundman at 2012-08-07

durante la realizacion de la transferencia de toner de la transparencia a la placa de cobre,he de decir que es imprescindible lijar la placa para que el toner se adhiera mejor al aplicarle el aire caliente del decapador.
ya probe a no lijar el cobre para que las pistas se quedaran mas bonitas.pero estas se despegan durante el atacado al acido.si consiguiera algun sistema
para no tener que lijarla,ya lo expondria.he llegado a pasarla por el acido para que el cobre se pusiera poroso.pero tampoco sirve.

he notado que al aplicar el toner a la placa en el transferidor.la zona que hace conexion con el electrodo de alta tension.aparece con menos toner pegado.
asi que le doy la vuelta y le aplico una segunda capa de toner.aunque no es siempre cuando sucede.

una de las cosas que no le va bien al transferidor es la humedad.creo que los puntitos que aparecian en mis anteriores practicas en por culpa de esta.
aunque sin humedad salen perfectas.

pongo una imagen de la parte de abajo del transferidor.


By groundman at 2012-08-07

y un video para comparar la magnitud del voltage de alta tension en corriente continua.

« Última modificación: 07 de Agosto de 2012, 12:44:52 por groundman »
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #86 en: 07 de Agosto de 2012, 14:22:02 »
¡Por fin lo lograste!, ha quedado un acabado estupendo. Enhorabuena
Un saludo desde Sevilla, España.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #87 en: 07 de Agosto de 2012, 14:44:02 »
Muy bueno, mis felicitaciones, voy a tratar de retomar el proyecto, la placa se ve muy bien.

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #88 en: 07 de Agosto de 2012, 15:19:44 »
gracias.al final salio por necesidad.la tecnica del positiv20 tiene un tacto dificil de conseguir.esta muy bien para circuitos pequeños.pero no sirve para circuitos grandes.sobretodo si las pistas son muy anchas.ya que por el medio de la pista se queda sin toner.para pistas de 24mil es perfecto.

en este sistema electrostatico se traspasa practicamente la totalidad del toner.dos contras a superar es la conexion del electrodo de alto voltage y la humedad.
quizas algun dia le de solucion.

la modificacion de la intensidad del laser puede ser de utilidad para realizar placas fotosensibles.en parte descarte utilizar este sistema porque los fotolitos
no heran lo suficientemente opacos.y desperdiciaba muchas placas.
si no fuera porque ahora con la electrostatica hago las placas muy rapido. intentaria de nuevo utilizar placas fotosensibles.aunque igual en invierno me pase a
ese sistema.por la humedad.

claro que tendre que ponerle un potenciometro externo a la impresora para ajustar la oscuridad.no creo que se puedan hacer buenas impresiones con tanto toner.
todo es probar.

« Última modificación: 07 de Agosto de 2012, 15:22:12 por groundman »
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador" por electroestatica
« Respuesta #89 en: 07 de Agosto de 2012, 21:15:35 »
¡Felicitaciones!, las placas se ven muy buenas!!  :-/ ((:-))
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