jjosvi,estuve intentando hacer las placas con el sistema del pegamento.y la transferencia es perfecta.pero hay un gran problema.
cuando ya se ha esparcido el pegamento por la placa,traspasado el toner y pasado el decapador.hay que limpiar el pegamento inservible con agua.
y ahi esta el problema.que si nos pasamos,las pistas de toner,se pueden despegar.y si nos quedamos cortos,el pegamento nos impide el correcto
atacado a la placa.
asi que a no ser que se utilize otra forma de pegar el toner,por ejemplo otro pegamento que sea menos soluble al agua.pero que se pueda quitar facilmente
con alguna tecnica.
en el sistema del positiv20,el positiv20 se comportaba como pegamento.y la forma de quitarlo era con el insolado y el revelador.
pero hay que tener muy buena tecnica para pintar correctamente la placa y calcular el secado optimo de la laca.
abajo pongo unas fotos de la ultima placa que he hecho con este sistema.
lo que hago es:
pinto la placa de cobre,puesta verticalmente.y cuando se escurre la laca sobrante por la parte de abajo,(si hace falta limpiar con un papel)
entonces la pongo en el centro de un tocadiscos.y lo pongo a toda velocidad.y la laca se esparce perfectamente.
luego espero a que se seque durante 1 minuto mas o menos.tocando los bordes para comprovar el optimo secado.
y posteriormente pongo el serigraficado en toner en polvo encima de la placa.y con un rodillo o con los dedos,oprimo el dibujo encima de la placa.
ya solo hay que pasar un poco el decapador.poner la placa a insolar.pasarla por el revelador.limpiar con agua y pasar de nuevo el decapador.
y por ultimo meter la placa en el atacador.
aqui pongo la serigrafia encima de la placa con el positiv20 ya aplicado.

aqui el circuito ya acabado.

y aqui el serigrafiado de la cara de componentes con el sistema del pegamento.

ya solo quiero decir que el sistema por electroestatica no sirve para el invierno.ya que hay mucha humedad y el traspaso del toner se realiza muy difuminado
por culpa de esta.