Autor Tema: Limpieza por ultrasonidos de placas  (Leído 8698 veces)

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Desconectado manwenwe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #15 en: 31 de Marzo de 2016, 08:09:10 »
Planeta, no tienes que poner máscara entre pads: tienes que evitar que desaparezca jugando con el tamaño del pad y la apertura de su máscara. Si la máscara entre pads( ej.: 30micras) es muy fina el fabricante la elimina: no la fabrica porque sabe que se va a romper (pelar).

La máscara es aislante: cuando tienes máscara entre pads esta impide que se deposite estaño encima suya por lo que evita que los pads adyacentes  entren en corto. Si no tienes máscara y tienes fibra (FR4) sin más (tu caso) esto no ocurre por lo que se producen más cortos. Evidentemente si pones muucha más pasta de la necesaria tedrás cortos igualmente aunque tengas máscara. Pero si tienes máscara y la cantidad justa de pasta te puedo asegurar que el estaño va a su sitio (pad y pin) y no tendras cortos o muuuuuy poquitos.

Un ejemplo:



Eso es un QFP de 100 pines con pitch the 400micras. Normalmente tu fabricante no te permitirá trazos de máscara menores de 80 micras y aperturas de máscara menores de 50-60 micras (en procesos más caros quizá 35 micras). La apertura es importante porque si la apertura es muy pequeña y la máscara no está centrada correctamente tendrás mucha apertura a un lado y nada al otro...

En mi ejemplo el pad (cobre) mide 200 micras, la apertura es de 60 micras (a cada lado del pad evidentemente) y la distancia entre pads es de 400 micras. Si restas tienes: 400 - 200 - 60*2 = 80 micras. Justo el trazo mínimo que te permite el fabricante.

Creo que te equivocas cogiendo los footprints que vienen por defecto: los hacen becarios :P. Debería poner siempre el que te recomienda el datasheet. Haz las cuentas que te puse arriba y me dices si con 60 micras de apertura puedes conseguir 80 mínimo de trazo. Si no es así siempre puedes bajar un poco el tamaño del pad: lo he comentado muchas veces, es mil veces mejor que tu pin sobresalga del ancho de tu pad que quedarte sin máscara entre pads.

Eagle te tiene que dejar cambiar la apertura de la máscara. Lo tendrás que hacer desde donde se construyen los footprints. Algo así como "override solder mask expansion from rules". Si no te cogerá la que tengas en tus rules por defecto (supongo que 100micras o 4mil). Lo mismo con la máscara de soldadura.

Saludos!
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Desconectado elgarbe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #16 en: 31 de Marzo de 2016, 08:12:38 »
No se como poner máscara entre pads, uso los footprints que lleva Eagle para todos los componentes. La única forma que vi de modificarlos manualmente es desactivar la máscara automática y pintar a mano pin a pin en la capa correspondiente.

Lo que no entiendo es porque eso va a impedir los cortos, si no hay cobre cubierto de barniz está la fibra pelada, ¿ que diferencia hay para que afecte a los cortos ?. Aparte de que me parece un espacio extremadamente fino para que entre pines el fabricante pueda poner cobre, dudo incluso de que en el PCB en pantall salga algo tan fino que entiendo además que sería la continuación del plano de tierra, si es que llega.

Es lo que te he dicho, has un stencil de menos espesor o afina la ventana del pin en la capa cream. Eso te va a permitir poner la pasta justa. Los footprint originales estan pensados para impresoras de pasta automaticas, que es la forma standar de poner pasta.
En esos encapsulados y con técnicas "manuales" tendrás que retocar el footprint.

Sds!
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Leonardo Garberoglio

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #17 en: 31 de Marzo de 2016, 08:22:02 »
No se como poner máscara entre pads, uso los footprints que lleva Eagle para todos los componentes. La única forma que vi de modificarlos manualmente es desactivar la máscara automática y pintar a mano pin a pin en la capa correspondiente.

Lo que no entiendo es porque eso va a impedir los cortos, si no hay cobre cubierto de barniz está la fibra pelada, ¿ que diferencia hay para que afecte a los cortos ?. Aparte de que me parece un espacio extremadamente fino para que entre pines el fabricante pueda poner cobre, dudo incluso de que en el PCB en pantall salga algo tan fino que entiendo además que sería la continuación del plano de tierra, si es que llega.

Es lo que te he dicho, has un stencil de menos espesor o afina la ventana del pin en la capa cream. Eso te va a permitir poner la pasta justa. Los footprint originales estan pensados para impresoras de pasta automaticas, que es la forma standar de poner pasta.
En esos encapsulados y con técnicas "manuales" tendrás que retocar el footprint.

Sds!

Y daleeeeee. jejeje. Todos decís lo mismo. Por favor:

https://en.wikipedia.org/wiki/Solder_mask

Planeta:

se me olvidó. La foto que has puesto.... no ves un rectángulo que alrededor de los pads? Eso es que te han quitado toda la máscara de esa región. Es díficil de distinguir porque el FR4 (o su sucedáneo chino jeje) es también verde (normalmente marrón) pero si se aprecia que hay dos zonas (sin cobre ninguna de las dos) con verdes de distinto color: dentro del rectangulo no hay máscara.

Coge tu estupendo microscopio y examina la placa que acabas de montar (en esa el FR4 es marón) verás como entre pads del qfp hay trazos marrones. Luego busca un componete más grande (SOIC8 p.e.): verás como entre pads hay un trazo verde...

Saludos.
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Desconectado elgarbe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #18 en: 31 de Marzo de 2016, 08:30:43 »
El tema es simple, el ancho del pin del uC es el mismo ancho que el pad de cobre. Segundo, entre pad y pad no hay cobre, hay FR4 que es aislante como la mascara antisoldante.
Si el pad de cobre fuese más ancho que el pin del uC, entonces tu tendrías razón. Parte del pad de cobre debería ser tapado con máscara antisoldante. Pero si la vista no me falla no es el caso. En este caso el pad de cobre tiene el mismo tamaño que el pin del uC y por lo tanto da igual que halla mascara antisoldante o nada. Los cortos se le producen por exceso de máscara.

Saludos!

PD: La referencia a la wikipedia es lo mismo que nada.
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Leonardo Garberoglio

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #19 en: 31 de Marzo de 2016, 09:10:08 »
El tema es simple, el ancho del pin del uC es el mismo ancho que el pad de cobre. Segundo, entre pad y pad no hay cobre, hay FR4 que es aislante como la mascara antisoldante.
Si el pad de cobre fuese más ancho que el pin del uC, entonces tu tendrías razón. Parte del pad de cobre debería ser tapado con máscara antisoldante. Pero si la vista no me falla no es el caso. En este caso el pad de cobre tiene el mismo tamaño que el pin del uC y por lo tanto da igual que halla mascara antisoldante o nada. Los cortos se le producen por exceso de máscara.

Saludos!

PD: La referencia a la wikipedia es lo mismo que nada.

No he dicho que si el pad es más grande que el pin se tape el sobrante con cobre: eso sólo se hace en algunos casos con BGA. He dicho lo contrario: que si el pin es más ancho que el pad no pasa nada. Entonces, esto:

Solder mask or solder stop mask or solder resist is a thin lacquer-like layer of polymer that is usually applied to the copper traces of a printed circuit board (PCB) for protection against oxidation and to prevent solder bridges from forming between closely spaced solder pads. A solder bridge is an unintended electrical connection between two conductors by means of a small blob of solder.

Y que se llame máscara antisoldante no dicen nada?.

No sé la explicación técnica. Sólo sé que lo he hecho mil veces con y sin máscara y sin poner stencil (pasta con dispensador) y la diferencia de resultados es expectacular.

Llamo esta tarde a mi fabricante y le pregunto la diferencia entre la máscara y el FRA. Luego posteo.

Saludos.
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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #20 en: 31 de Marzo de 2016, 09:14:40 »
Planeta:

se me olvidó. La foto que has puesto.... no ves un rectángulo que alrededor de los pads? Eso es que te han quitado toda la máscara de esa región. Es díficil de distinguir porque el FR4 (o su sucedáneo chino jeje) es también verde (normalmente marrón) pero si se aprecia que hay dos zonas (sin cobre ninguna de las dos) con verdes de distinto color: dentro del rectangulo no hay máscara.

Coge tu estupendo microscopio y examina la placa que acabas de montar (en esa el FR4 es marón) verás como entre pads del qfp hay trazos marrones. Luego busca un componete más grande (SOIC8 p.e.): verás como entre pads hay un trazo verde...

Saludos.


Vale, creo que ya lo he entendido, no es que entre pines tenga que haber cobre cubierto de barniz, basta con que haya solo barniz (sin cobre bajo). Si, en la foto que he puesto se distinguen 3 verdes, el del cobre cubierto de barniz, el de la fibra cubierta de barniz, y el de la fibra pelada sin barniz que es el que queda entre pines del TQFP100.

A veré como se puede hacer eso en Eagle, ya miré y no había nada automático, pero un compañero, creo que Killer, me sugirió eliminar la máscara automática en el footprint, y dibujarla a mano para cada pin, en la capa correspondiente. Eso creo que Altium si que lo permite hacer automáticamente, pero Eagle no.


En esta foto he marcado las tres zonas que distingo en mi PCB con TQFP100. El 1 es cobre cubierto de barniz, el 2 es barniz sin cobre debajo, y el 3 es ni cobre ni barniz (la fibra pelada). Tú dices que entre pines debería de tener barniz sin cobre (el 2 de esta foto) para que no se produzcan cortos entre pines, y que para eso tengo que modificar la máscara de soldadura del footprint.




Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #21 en: 31 de Marzo de 2016, 09:30:48 »


He mirado en Eagle, y no me permite modificar automáticamente el tamaño de la máscara, o se activa o se desactiva, eso es todo. Lo que si podría hacer es desactivarla y dibujar a mano con rectángulos, en la capa tStop, una a una la máscara en cada pin.



Desconectado elgarbe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #22 en: 31 de Marzo de 2016, 09:35:27 »
Entonces, esto:

Solder mask or solder stop mask or solder resist is a thin lacquer-like layer of polymer that is usually applied to the copper traces of a printed circuit board (PCB) for protection against oxidation and to prevent solder bridges from forming between closely spaced solder pads. A solder bridge is an unintended electrical connection between two conductors by means of a small blob of solder.

Y que se llame máscara antisoldante no dicen nada?.

Lo que ahí dice es lo que todo el mundo sabe, eso es una ovbiedad, que la mascara se usa para cubrir el cobre donde no quieres soldadura.

Una imagen vale más que mil palabras.
Esta es la PCB de mi controladore de LED del cartel, fabricada por PCBWAY, el integrado en cuestion un QFN, el pitch 0.5mm (TLC5954)



como vez no hay solder mask entre pines.

El resultado de la soldadura:



la semana que viene tengo que armar otra tanda de esas placas, le voy a sacar foto con el microscopio luego de poner pasta para que planeta pueda ver la cantidad que pongo con mi stencil y compare con lo que él esta poniendo.

Saludos
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Leonardo Garberoglio

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #23 en: 31 de Marzo de 2016, 09:42:29 »
.

Creo que voy a reducir el rectángulo de la capa tCream para que caiga menos estaño por pin, y también probaré a reducir el rectángulo de la capa tStop para que salga máscara de soldadura entre pines. A ver si con esto se reducen notablemente los cortos, porque me tienen frito.

En Eagle, en ambos casos, tanto el tCream como el tStop se generan automáticamente para cada pin, no se pueden reducir automáticamente, solo se puede desactivar que se generen automáticamete y dibujar los rectángulos a mano pin a pin en cada capa, para de esa forma hacerlos del tamaño que yo quiera. Eso en el footprint claro, se hace una vez, se guarda y listo.

Yo creo que los más efectivo será reducir los rectángulos de la capa tCream, para que caiga menos estaño por pin.





« Última modificación: 31 de Marzo de 2016, 09:50:34 por planeta9999 »

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #24 en: 31 de Marzo de 2016, 09:52:42 »
este es un pad mío, hecho en altium, para un tqfp 100:


* Captura de pantalla 2016-03-31 09.49.51.jpg
(132.12 kB, 672x858 - visto 210 veces)


Como vez he agrandado 2mil el ancho de la mascara antisoldante y he reducido 2mil el ancho del solder paste (cream en eagle)

Con eso consigo soldar sin cortos PCB fabricados por mi junto a stenciles fabricados por mi...

Saludos!
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Leonardo Garberoglio

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #25 en: 31 de Marzo de 2016, 09:53:30 »

la semana que viene tengo que armar otra tanda de esas placas, le voy a sacar foto con el microscopio luego de poner pasta para que planeta pueda ver la cantidad que pongo con mi stencil y compare con lo que él esta poniendo.

Saludos


¿ Puedes poner una captura de pantalla del CAD de esos pines, para que vea la apertura que tienes en el capa tCream ?, ya que en tu caso no hay máscara de soldadura entre pines, entiendo que tu stencil tiene una apertura en tCream menor que el ancho del pin.


Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #26 en: 31 de Marzo de 2016, 09:55:34 »

Como vez he agrandado 2mil el ancho de la mascara antisoldante y he reducido 2mil el ancho del solder paste (cream en eagle)

Con eso consigo soldar sin cortos PCB fabricados por mi junto a stenciles fabricados por mi...

Saludos!


Vale, te has adelantado a mi pregunta. Eso es justo lo que quería saber, ahora empiezo a entender porque me salen tantos cortos. Lo malo de Eagle es que no deja hacer eso de manera automática, pero creo que desactivando la generación automática del tStop y tCream en el footprint, y dibujando a mano con rectángulos en esas capas del footprint, podré conseguir lo mismo.

Lo que no entiendo es como Eagle da de serie estos footprints, que se sabe van a dar problemas de soldadura, menuda chapuza. Precisamente tengo que enviar a fábrica un PCB con TQFP100, voy a probar a hacer esas modificaciones y pediré también el stencil nuevo.

Gracias.
« Última modificación: 31 de Marzo de 2016, 10:00:25 por planeta9999 »

Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #27 en: 31 de Marzo de 2016, 10:08:36 »
.

Encontré algo en Eagle que permite modificar automáticamente tanto la máscara de soldadura como la máscara de pasta, pero afecta a todo la placa (no se puede definir a nivel de componente como en Altium). Puede que me sirva, asi no me tengo que pegar la paliza de modificar todos los footprint a mano, aunque en este caso afectará a todos los componentes de la placa por igual.

Tal vez mi error, ha estado siempre en no definir de manera adecuada las reglas para las máscaras, dejándolas por omisión.


« Última modificación: 31 de Marzo de 2016, 12:14:06 por planeta9999 »

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #28 en: 31 de Marzo de 2016, 10:34:43 »
Claro pero lso DRC son las reglas para TODA la placa, lo que tenes que modificar vos es el footprint de ese TQFP, realmente no creo que tengas que hacerlo pin a pin. deberia haber una manera de hacerlo a todos los pines de una sola ves, y finalmente guardar ese nuevo footprint o actualizar el existente.

Lo que si habria que buscar por internet como es para modificar el footprint o si alguno sabe por aca.

Desconectado elgarbe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #29 en: 31 de Marzo de 2016, 10:38:28 »
Yo comparto con manwenwe el tema del footprint personalizado. Creo que para los integrados especiales, deberías hacerte tu librería con las caracteristicas que da el fabricante + tus personalizaciones. Por lo menos yo los tengo así.
Para todos los componentes comunes uso las librería de la IPC, dependiendo de la densidad de componentes uso el grupo N L o M. Pero para los encapsulados de integrados especiales, creo el footprint yo.

Saludos
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Leonardo Garberoglio