.
Arreglado, ya lo he cambiado todo, he reducido la aperturas de las pastas en un 28% y he tocado la máscara de soldadura para que pase el barniz entre pines en el TQFP100.
Una cosa que no comenté, y me llamó la atención, también se produjeron cortos entre los pines del ESP8266, este es un ESP12 de montaje en superficie con pads grandes. Las soldaduras quedan por debajo de la placa, así que supongo que al haber también demasiado estaño se extendío por debajo de la placa y se junto entre varios pads. Me costó bastante deshacer estos cortos porque no son visibles, incluso pensé en sacar el ESP con la pistola de calor, pero al final con paciencia, flux, soldador y varias intentonas, terminaron cediendo.
Mañana envío a fábrica al chino, y ya veremos, porque menuda pesadilla con los cortos, una masacre en los TQFP100. Aplicas el estaño en pasta rápido con el stencil, colocas componentes a mano, sueldas rápido en el horno, pero al final pierdes un huevo de tiempo comprobando y deshaciendo cortos. Porque además hay cortos que se ven rápido con el microscopio, pero otros son muy cabroncetes, el estaño está por detrás de los pads y son hilos muy finos, parece que está todo bien, pero mides continuidad y ahí está el corto, pegote gordo de estaño, malla y fuera, pero es de pesadilla.
Lo que me está resultado imprescindible es el microscopio óptico, un cacharro fabuloso para comprobar y corregir.
Otra cosa curiosa, es que con el LIS331, un acelerómetro extremadamente pequeño con encapsulado LGA no se ha producido ni un solo corto. Ya es raro porque estos pads si que son diminutos y además por debajo del chip, es el chip más enano con el que he trabajado por ahora.