Autor Tema: Limpieza por ultrasonidos de placas  (Leído 9202 veces)

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #30 en: 31 de Marzo de 2016, 10:43:34 »
Claro pero lso DRC son las reglas para TODA la placa, lo que tenes que modificar vos es el footprint de ese TQFP, realmente no creo que tengas que hacerlo pin a pin. deberia haber una manera de hacerlo a todos los pines de una sola ves, y finalmente guardar ese nuevo footprint o actualizar el existente.

Lo que si habria que buscar por internet como es para modificar el footprint o si alguno sabe por aca.

Por más que he buscado, no encuentro la manera de modificar un footprint en Eagle, asignando de manera automática a todos los pines una apertura de máscaras de soldadura y pasta. Eso solo se puede activar o desactivar para cada pin, y cuando se activa esas máscaras ocupan el 100% del pin para la máscara de pasta, y no dejan huecos entre pines para el barniz.

Creo que me arreglaré definiendo esas aperturas en las reglas de máscaras para la placa, he estado probando y lo veo bien, jugando con las mínimos, máximos y porcentaje, se modifica bastante bien lo que quiero. Puedo dejar la apertura para la máscara de pasta a la mitad y cambiar la máscara de soldadura para que caiga barniz entre pines. Aunque afecta a otros componentes, no veo que quede mal, incluso pienso que tal como las estaba haciendo hasta ahora, también caia demasiado estaño en los pasivos, transistores y otros integrados de paso más gordo, aunque ahí no se produzcan cortos.

« Última modificación: 31 de Marzo de 2016, 10:50:12 por planeta9999 »

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #31 en: 31 de Marzo de 2016, 12:22:31 »
deberías hacerte tu librería con las caracteristicas que da el fabricante + tus personalizaciones. Por lo menos yo los tengo así.

¿ Los fabricantes dan recomendaciones de aperturas para las máscaras de soldadura y pasta ?, eso si que me interesaría saberlo, porque sino lo voy a hacer a ojo, pensaba reducir la apertura para la pasta a la mitad del pin del chip y la de soldadura dejarla también a ojo para que pase el barniz entre los pines.

He editado el TQFP100 y veo que cada pin tiene un ancho de 11mil, en tu caso si le restaste 2mil, eso supone reducir un 20% la apertura para la pasta, yo pensaba reducirlo un 50%. A ver si al final lo reduzco tanto que tengo problemas por falta de estaño.

¿ No hay una recomendación estandar o cada uno lo hace a su gusto ?.

« Última modificación: 31 de Marzo de 2016, 12:25:30 por planeta9999 »

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #32 en: 31 de Marzo de 2016, 12:54:54 »
.

Estoy buscando información por Google, sobre recomendaciones para las aperturas de pasta y la máscara de soldadura.

He encontrado está tabla que ya puse en otro post, entiendo  que la columna "Opening Width" y "Opening Length" se refiere a la apertura de pasta recomendada según el ancho y largo del pad del chip. Para un STM32 TQFP100 (ancho de pad entre 0.2mm y 0.25mm), eso supondría reducir la apertura de pasta entre un 20% y un 25%, que es lo que ha configurado elgarbe en su ejemplo.

« Última modificación: 31 de Marzo de 2016, 12:58:44 por planeta9999 »

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #33 en: 31 de Marzo de 2016, 15:29:58 »
Sin haber sacado la cuenta, me parece razonable un 15-20% de reduccion del ancho.

saludos!
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Leonardo Garberoglio

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #34 en: 31 de Marzo de 2016, 15:58:32 »
Buuffff, cantidad de movimiento: no me da tiempo a leerlo todo :P.

Aporto mi granito de arena. Diferencia entre máscara y FR4 aunque los dos sean aislantes (mirando desde el plano paralelo a la PCB):

1. FR4

____            ______
        |_____|

2. Máscara
         ______
____|           |_____


Los lados son pads de cobre. El FR4 sobrante se ve cuando atacas químicamente el cobre no insolado, por tanto se crean "islas" de FR4 por debajo del nivel del cobre. Cuando se aplica la máscara se cubre tanto el cobre como el FR4, IMPORTANTE: por encima del nivel del cobre (unas 100 micras).

Cuando calientas la pasta y llega al punto de fusión se hace líquida. ¿Qué pasa cuando tienes agua en una superficie plana y una hendidura en medio?: pues que si hay suficiente agua esta puede pasar de un lado al otro sin mucho problema. ¿Qué pasa que si tienes una superficie plana con una montañita en medio?: pues que a no ser que haya muuuuucha agua, esta no pasará de un lado al otro.

Espero que se haya entendido al menos un poquito. Si alguien vuelve a decir que el problema es que hay demasiada pasta de estaño y que lo de la máscara es una tontería: alla él. No voy a discutir más...

Saludos,
Ojo por ojo y todo el mundo acabará ciego - Mahatma Gandhi -

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #35 en: 31 de Marzo de 2016, 16:23:56 »
Pensar que el estaño líquido, con la tension superficial que el estaño tiene, se puede meter en ese espacio y quedarse ahí es poco creíble. Lo que se hace muy líquido y se desparrama es el flux que trae la pasta. Incluso si ves un video de una soldadura en horno verás que al llegar al punto de fusion el estaño se "agrupa" por completo y se mueve por el PCB para depositarce en el cobre.
No te parece curioso que tanto el fabricante de planeta como el mío no logren meter máscara entre esos pines? Entonces con placas de esos fabricantes estamos condenados a los cortos según vos.

Si pones la cantidad justa de pasta a los pad y luego haces un pequeño camino de pasta cortocircuitando los dos pad, cuando el estaño funde ese corto de pasta desaparece solo.
La teoría dice que cada pad de cobre puede tomar una cierta cantidad de estaño. Digamos ciertos micrones cubicos de estaño. Yo eso lo puedo conseguir con una hilera finita y alta de estaño (digamos cubriendo menos de la superficie del pad, pero mas altura) o con un cuadrado más grande que el pad pero con poca altura, al hacer reflow, todo el estaño se irá "magicamente" al pad de cobre.

Po otro lado tiene lo pad del componente. No creo que tu máscara antisoldante tenga la altura suficiente como para superar la altura de los pines del IC.

Tu teoría de que el estaño fluye como el agua es un poco rara. Entonces si pongo una placa con estaño y componentes,  inclinada en el horno que pasa? se cae todo cuando el estaño se hace liquido?

Saludos
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Leonardo Garberoglio

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #36 en: 31 de Marzo de 2016, 17:07:57 »
No es mi teoría. Es lo que me han dicho esta tarde mi montador y mi fabricante (los dos españoles y probablemente los mejores del país, no los más grandes). Los protos los hago con eurocircuits que no es mucho más caro que los chinos (de hecho hacen series en india) y con ellos puedes hacer un QFN de pitch 0.4mm con máscara de 80micras sin problemas. Tienes protos a dos capas por 50€. Nadie está condenado a nada, lo he repetido 40 veces: si no te da por unas pocas micras puedes bajar el ancho del pad que no pasa nada; incluso con fabricantes de calidad hay veces que toca hacer eso.

1. No he dicho que el estaño quede alojado en el hueco. He intentado decir que si hay hueco puede pasar de un ladro al otro y formar un corto: al FR4 no se va a adherir evidentemente. Si tienes un obstáculo por en medio, como bien dices, la tensión superficial impide que pase de un sitio a otro.

2. Tampoco he dicho que la máscara esté por encima del pin. He dicho que está por encima del cobre (pad).

3. Lo que el estaño tiende a escaparse de cualquier tipo de aislante es cierto. Pero estás dando por hecho que el posicionamiento del componente siempre es perfecto, lo cual no es cierto.

4. Reducir la máscara funciona para evitar puentes, no lo pongo en duda. Lo único que digo es que no es la solución idónea. Yo antes no tenía en cuenta lo de la máscara y cuando mandaba a fabricar me reducían "las pastas" para no crear cortos. 1 de cada 50 placas: sorpresa!!!!!, hay pads que no se han soldado!!!!. Con stencils de 300€, impresoras de calidad y limpieza de calidad: imagínate con un stencil de los chinos...

5. Que se caiga algo cuando el estaño se funde depende del peso. Hay formulas. De hecho los montadores ponen pasta y una solución de pegamento (o algo así) en ciertos componentes para que no caigan cuando sueldas la cara opuesta (en un horno de reflujo de varias fases las PCBs van por railes y no tienen un tope abajo como en los hornos de IR).

De verdad, es que no quiero que parezca que es por cabezoneria o por querer quedar como "un iluminado", es simplemente por intentar ayudar. Todo lo que comento son experiencias que me han transmitido fábricas que hacen millones de placas al año: yo sólo intento transmitir lo que me cuentan los que más saben de esto.

Cada uno que haga lo que quiera...

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #37 en: 31 de Marzo de 2016, 17:32:42 »
Por supuesto que nadie quiere inventar nada, son las experiencias de cada uno. Yo fabrico mis impresos y tengo una línea de montaje Smt desde hace más de 8 años. Creo haber aprendido algo en el camino y en mi caso, a mi no me lo cuenta nadie, lo he vivido y experimentado a lo largo de los años, fabricando miles de placas por mes.

Las grandes líneas de montaje tienen impresoras de pasta automáticas e inspectoras de pasta con visión artificial, si la cantidad de pasta no fuese crítico, no existirían esas máquinas. Yo te puedo asegurar que si pones máscara entre los pines, pero tú estencil es grande, los cortos van a persistir. Es algo simple, hay más pasta que la que el pad puede aceptar de forma natural, formando la soldadura cóncava.

Saludos!
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Leonardo Garberoglio

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #38 en: 31 de Marzo de 2016, 18:20:12 »
Citar
No te parece curioso que tanto el fabricante de planeta como el mío no logren meter máscara entre esos pines? Entonces con placas de esos fabricantes estamos condenados a los cortos según vos.

Aun asi todo lo que lei sobre BGA, implica poner mascara antisoldante entre el pad y la via , lo cual creo que ya en las BGA mas grandes deberias tener aproximadamente el mismo tamaño de apertura entre via y pad, por ejempli con 1mm y 0.8mm de pitch, es algo asi de 0.122mm , ya con 0.5mm de pitch se va a 0.1mm entre via y pad. no hablo de Bga de las mas pequeñas en las que se usan vias-in-pad.

Fuente: http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10778.pdf

Por eso nunca me parecio una solucion ilogica lo que planteo manwewe, me parece ademas correcto su punto de vista. Pero tambien coincido y tambien dije que podia probar achicando el valor de apertura del stencil.

Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #39 en: 31 de Marzo de 2016, 21:48:42 »
.

Arreglado, ya lo he cambiado todo, he reducido la aperturas de las pastas en un 28% y he tocado la máscara de soldadura para que pase el barniz entre pines en el TQFP100.

Una cosa que no comenté, y me llamó la atención, también se produjeron cortos entre los pines del ESP8266, este es un ESP12 de montaje en superficie con pads grandes. Las soldaduras quedan por debajo de la placa, así que supongo que al haber también demasiado estaño se extendío por debajo de la placa y se junto entre varios pads. Me costó bastante deshacer estos cortos porque no son visibles, incluso pensé en sacar el ESP con la pistola de calor, pero al final con paciencia, flux, soldador y varias intentonas, terminaron cediendo.

Mañana envío a fábrica al chino, y ya veremos, porque menuda pesadilla con los cortos, una masacre en los TQFP100. Aplicas el estaño en pasta rápido con el stencil, colocas componentes a mano, sueldas rápido en el horno, pero al final pierdes un huevo de tiempo comprobando y deshaciendo cortos. Porque además hay cortos que se ven rápido con el microscopio, pero otros son muy cabroncetes, el estaño está por detrás de los pads y son hilos muy finos, parece que está todo bien, pero mides continuidad y ahí está el corto, pegote gordo de estaño, malla y fuera, pero es de pesadilla.

Lo que me está resultado imprescindible es el microscopio óptico, un cacharro fabuloso para comprobar y corregir.

Otra cosa curiosa, es que con el LIS331, un acelerómetro extremadamente pequeño con encapsulado LGA no se ha producido ni un solo corto. Ya es raro porque estos pads si que son diminutos y además por debajo del chip, es el chip más enano con el que he trabajado por ahora.







« Última modificación: 31 de Marzo de 2016, 21:56:52 por planeta9999 »

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #40 en: 01 de Abril de 2016, 09:09:15 »

Las grandes líneas de montaje tienen impresoras de pasta automáticas e inspectoras de pasta con visión artificial, si la cantidad de pasta no fuese crítico, no existirían esas máquinas. Yo te puedo asegurar que si pones máscara entre los pines, pero tú estencil es grande, los cortos van a persistir. Es algo simple, hay más pasta que la que el pad puede aceptar de forma natural, formando la soldadura cóncava.

Saludos!

Sin duda alguna!!!. Pero es que lo normal cuando mandas a fábrica es que ellos te ajusten las pastas: seguro que tú se lo haces  clientes tuyos. Si lo haces uno mismo y no tiene línea como tú (experiencia previa) es muy posible que se equivoque. No creo que valga la pena que discutamos como dice Killer. Ambas cosas son importantes: ni pasarte con la pasta ni eliminar las máscaras. Lo único que quiero es que quede claro que SIEMPRE hay una solución para no quedarte sin máscara: no hace falta que tu fabricante sea el mejor del mundo. En cuanto a las pastas, si tienes máscara, yo dejándolas "a ras" de cobre nunca eh tenido problemas...
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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #41 en: 01 de Abril de 2016, 09:13:30 »
Otra cosa curiosa, es que con el LIS331, un acelerómetro extremadamente pequeño con encapsulado LGA no se ha producido ni un solo corto. Ya es raro porque estos pads si que son diminutos y además por debajo del chip, es el chip más enano con el que he trabajado por ahora.

Es que la gente le tiene fobia a los LGA, BGA, CSP, etc y no son tan difíciles de soldar. Si están bien posicionados las bolas tienden a ir a su sitio, no hay que hacer más que la prueba de calentar con pistola y cuando funden darle un pequeñito golpe con las pinzas y ver como el chip vuelve a su sitio: eso no pasa con un qfp. Cualquier montador te dirá que los problemas gordos no son las BGAs (siempre que tengan un buen posicionador) si no el "fine pitch".

Saludos.
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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #42 en: 06 de Abril de 2016, 01:05:45 »
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Ya pedí al chino el nuevo stencil con máscara de soldadura entre pines y con la apertura de la capa Cream un 25% menor que el pin.

Lo que me ha llamado la atención es que he puesto la Discovery de ST al microscopio, y aparte de que hay máscara de soldadura entre pines, se ve claramente que los pads del PCB son más estrechos que los pines del chip, creo que alguno comentasteis esa posibilidad para reducir los cortos. También noto que los pads de las esquinas en cada lado del TQFP100 son bastante más gruesos que el resto de pads del mismo chip, casi el doble, ¿ tiene esto alguna utilidad ?.

Supongo que sumando todo, máscara de soldadura entre pines, apertura correcta de la capa Cream y pads un poco más estrechos que los pines del chip, es como se consigue un resultado perfecto, sin cortos. De momento voy a probar con la mascara y la reducción del Cream, más adelante ya iré tocando los footprint.

Como no tengo cámara para acoplarla al microscopio, no puedo sacar fotos, pedí hace poco presupuesto para comprar una, pero cuesta un pastón, igual más adelante la compro.

« Última modificación: 06 de Abril de 2016, 03:11:27 por planeta9999 »

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #43 en: 06 de Abril de 2016, 02:46:15 »
Lo de los pads más estrechos que el pin lo comenté yo: algo así como que 50 veces  :D :D :D

El ancho de pad tiene una tolerancia: es normal que no todos tengan el mismo tamaño. Ahora que el doble me parece mucho...
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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #44 en: 06 de Abril de 2016, 04:26:47 »
El unico lugar donde vi pads mas grande que lo que debe es cuando se usa soldado por ola ( en TQFP pegados al PCB ), y se lo realiza en una sola direccion de esa forma la misma tenson superficial va removiendo todo y el pad ( aunque es un pedazo mas grande de cobre ) actua para retirar el exceso de estaño de los pines.