Autor Tema: Limpieza por ultrasonidos de placas  (Leído 9215 veces)

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Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #45 en: 06 de Abril de 2016, 10:17:32 »

El ancho de pad tiene una tolerancia: es normal que no todos tengan el mismo tamaño. Ahora que el doble me parece mucho...


No creo que en este caso sea cuestión de tolerancia, se nota que están hechos adrede, pero solo los 2 pads de las esquinas en cada lado de TQFP100. No se, es como si fuera para fijar mejor el chip por las esquinas, donde no se pueden producir cortos porque no hay otro pin en ese lado, mientras que el resto de pads para los demás pines son más estrechos que el pin para evitar los cortos.

Mi idea es retocar a mano los footprint de los TQFP100 y TQFP64 que son los conflictivos en mi caso. Y si me decido a usar otros TQFP de 144 ó 176 pines, haré los mismo, crear mis propios footprint para evitar los cortos, aparte de configurar las máscaras en Eagle.




Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #46 en: 14 de Abril de 2016, 16:31:29 »
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Mi gozo en un pozo, hoy me llegó la nueva placa, a la que le puse máscara antisoldante entre los pines del TQFP100, y ni rastro de la susodicha máscara, se la han comido con patatas.

Le he preguntado al chino, a ver que me diga cual es la separación mínima entre pads para que puedan poner máscara. Me tocará adelgazar los pines un poco, aunque consultando el datasheet de ST, recomiendan un ancho de pad de 0,3mm para un pin de 0,22-0,27 es decir el pad siempre más ancho que el pin, a pesar de que la Discovery vista al microscopio dice lo contrario, pads más finos que los pines del chip. Esto es una anarquía, no parece que hayan reglas estandar a seguir, cada maestrillo aplica su librillo.

Al menos espero que el nuevo stencil con apertura más estrecha para aplicar el estaño en pasta, de resultados, y deje de sufrir tantos cortos.


« Última modificación: 14 de Abril de 2016, 16:37:03 por planeta9999 »

Desconectado manwenwe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #47 en: 14 de Abril de 2016, 16:54:01 »
Tu cámara es una pasada ((:-))

Hombre, teniendo en cuenta lo desplazada que está la corona del agujero en la via de abajo (o al revés, según como se mire), yo no esperaría mucho del chino...
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Desconectado MerLiNz

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #48 en: 14 de Abril de 2016, 17:41:44 »
Como ya dije (en este post creo) los fabricantes chinos baratos no te van a poner mascara entre pads a no ser que la distancia entre pads sea grande y la anchura de la mascara sea decente (almenos 6mil).

Sobre el ancho del pad siempre se recomienda mayor que el pin, por la razon que si no esta perfectamente centrado el pin siga en contacto. Para diseño de fabricacion ya es otra cosa. No comparemos una PCB que ha sido fabricada con mucha calidad, que pedirle a un chino por 3 duros que nos haga una pcb, las caracteristicas ni se acercaran.

Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #49 en: 14 de Abril de 2016, 21:04:00 »
Tu cámara es una pasada ((:-))


Es curioso, me saca mejores fotos el móvil que la cámara Nikon que tengo. El teléfono me lo regaló ONO, es un Huawei de gama media, nada especial, pero me sorprendió mucho cuando hice las primeras fotos, y ya prácticamente no uso la Nikon. Lo único malo de los móviles es que usan una óptica con una focal corta, y eso deforma algo las imágenes, por lo demás es genial, la nitidez y el autoenfoque perfectos.


Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #50 en: 14 de Abril de 2016, 21:06:10 »
Como ya dije (en este post creo) los fabricantes chinos baratos no te van a poner mascara entre pads a no ser que la distancia entre pads sea grande y la anchura de la mascara sea decente (almenos 6mil).

Ya me lo imaginaba, le he preguntado al chino a ver que me dice.

Citar
Sobre el ancho del pad siempre se recomienda mayor que el pin, por la razon que si no esta perfectamente centrado el pin siga en contacto.

Como posiciono con el microscopio los TQFP y los LGA, no tengo esos problemas, puedo que adelgace algo los pads del footprint para mejorar todo lo posible el tema cortos. No puedo perder un rato largo con cada placa, solo para arreglar cortos, es de pesadilla.




Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #51 en: 15 de Abril de 2016, 16:11:00 »
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Hoy me contesta el chino, sobre la máscara antisoldante. Bueno, me indica todas las condiciones sobre los mínimos aceptables del diseño del PCB, y lo que entiendo concretando es que lo mínimo que pueden trazar, sean pistas, máscara antisoldante o lo que sea, debe de ser de un grosor mínimo de 6 mil, vías mínimo de 12 mil, separación al borde de la placa mínimo 20 mil.

Así que si quiero máscara antisoldante entre pines, tendré que adelgazar los pad del TQFP100 y configurar las máscaras en Eagle, para que cumpla con los requisitos mínimo. De todas formas voy a probar con el stencil que me llegó ayer, y si ya no me salen cortos, ya no toco nada, si sale alguno si que adelgazaré pads y meteré máscara entre pines.


" Class production from first-class design, our production can not leave you with the design, to fully cooperate with you and please press Jia Li Chong engineer manufacturing production process to design Detailed First, the relevant design parameters Detailed:

1. The minimum line width: 6mil (0.153mm). That is, if the line width is less than 6mil will not be produced, if the design conditions permit, the bigger the better design, line width from large factory production, the better, the higher the yield is generally conventional in design 10mil around this point is very important, we must design consider

2. Minimum line spacing: 6mil (0.153mm) .. Min.Trace.Spacing is the line-to-line, line-to-pad distance not less than 6mil from the production point of view, the bigger the better, in general routine 10mil, of course, under the design conditions, the bigger the better this is very important, design must consider

3. line to the contour line spacing 0.508mm (20mil)
two. via through-hole (contact hole is commonly known)

4. Minimum aperture: 0.3mm (12mil)

5. Minimum vias (VIA) pore size of not less than 0.3mm (12mil), the pads can not be less than unilateral 6mil (0.153mm), preferably more than 8mil (0.2mm) is not limited to large (see Figure 3) this is very important , the design must consider

6. vias (VIA) hole to hole spacing (hole edge to hole edge) is not less than: 6mil preferably greater than 8mil this point is very important, the design must consider

7, to outline pad pitch 0.508mm (20mil)  "

« Última modificación: 15 de Abril de 2016, 16:16:07 por planeta9999 »

Desconectado manwenwe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #52 en: 15 de Abril de 2016, 17:23:11 »
6mil de máscara es un huevo. No tendrás máscara en ningún qfn, qfp, etc. Tiene q haber otro chino que te asegure un mínimo de al menos 4mil ( 100 micras). Lo normal son 80 micras.

Como de baratas son esas PCB? Si te vas por ejemplo a pcbcart tienes muchas mejores prestaciones a un coste aceptable. Lo digo xq mucha gente tiende a abaratar en PCB y montaje cuando son cruciales: cuán do en muchas ocasiones es más sencillo abaratar en componentes...
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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #53 en: 15 de Abril de 2016, 19:08:44 »
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Hace tiempo hice una comparativa de unos cuantos chinos y HQPCB era el más barato con diferencia. Tampoco me preocupa tanto lo de la máscara si el problema de los cortos se resuelve con los cambios que he hecho en el stencil y en último caso adelgazando un poco los pads del TQFP.

Yo creo que con este nuevo stencil, ya se va a resolver casi por completo el tema cortos, y sino para el siguiente reduciré algo el ancho de los pad de 0,30mm a 0,27mm que es el mismo ancho del pin, aunque con la tolerancia el pin está entre 0,22 y 0,27mm.
« Última modificación: 15 de Abril de 2016, 19:11:08 por planeta9999 »

Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #54 en: 18 de Abril de 2016, 21:30:58 »


Hoy ensamblé placas con el nuevo stencil, y muuuucho mejor, esto es otra cosa. De cuatro placas en las tres primeras ni un solo corto, antes me salían por cada TQFP100 como 4-5 cortos por cada tira de 25 pines. En la cuarta placa, ha sido error mío, seguramente he pasado la paleta dos veces por el mismo sitio, y eso deja la pasta espachurrada por toda la placa, y si que salen cortos por exceso de estaño.

Tengo que corgerle el punto a la manera de pasar la paleta, sino sale un pastel, ya veo que solo se debe de pasar la paleta una sola vez, apretando bien y a ras, pero a veces se me queda algunos pads sin estaño y al volver a pasar se arma el belén.

Creo que en el próximo stencil aún voy a reducir algo más la apertura para el estaño en pasta y puede que pruebe a adelgazar un poco los pads, al menos para dejarlo del mismo ancho que el pin, en TQFP100 a 0.27mm (para un pin de 0.22 a 0.27 según el datasheet).

En lo negativo, se me ha caído el microscopio al suelo, desde medio metro de altura aproximadamente, y se ha partido una pieza que sujeta el objetivo. Mañana llamaré donde lo compré a ver si me venden un repuesto.


Desconectado elgarbe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #55 en: 19 de Abril de 2016, 09:04:20 »
Me alegra que mi sugerencia te halla servido para resolver el problema de los cortos.
Como consejo te diría que juegues con el espesor del stencil ahora. Si puedes comprar un micrómetro mide bien que espesor te estan vendiendo y tratá de corregir por ese lado.
Otro punto fundamental es la nivelacion de stencial - PCB. Cuando tengas armada la impresora de pasta, si puedes saca unas fotos con el pcb puesto, en lo posible de costado, para ver si queda espacio entre stencial y pcb etc.
Aplicar la cantidad justa de pasta es tarea crítica en el ensable. Imaginate que las grandes lineas de montaje (y no tan grandes tambien) usan impresoras automáticas, inspeccion visual de la pasta, luego arman con pick and place que centra el componente a la perfeccion.
yo cundo tengo que armar placas complejas pongo pedazos de PCB alrededor de la placa a poner pasta, esto es para que la regleta tenga un buen apoyo...

saludos
-
Leonardo Garberoglio

Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #56 en: 19 de Abril de 2016, 15:20:10 »
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El espesor del stencil ya se lo pedí al chino lo más fino posible, creo que de 0.1mm.

El problema es que me queda montaña de pasta, pero no por el espesor del stencil, es pasta que queda por encima del stencil y al levantarlo, todo ese exceso de pasta se queda sobre los pads haciendo montaña.

Solo veo solución pasando la paleta muy apretada contra el stencil para que no quede pasta, porque si paso la paleta dos veces o más para quitar el exceso entonces es peor, al levantar el stencil toda la pasta está espachurrada sobre la placa en vez de quedar sobre cada pad y ahí si que salen montones de cortos.

Creo que reduciré aún más la apertura para la pasta, así el exceso que queda a lo alto lo compenso reduciendolo a lo largo y a lo ancho del pad.

De momento con la reducción que hice en el stencil, la cosa ha mejorado mucho, pero no veo la manera de evitar el exceso de pasta sobre el stencil.



« Última modificación: 19 de Abril de 2016, 15:22:42 por planeta9999 »

Desconectado KILLERJC

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #57 en: 19 de Abril de 2016, 15:23:47 »
Pero si reducis aun mas el hueco para la pasta, eso significaria que es mas complejo que entre ahi dentro, y tendrias tu problema de que algunos no se llenan.

Desconectado planeta9999

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #58 en: 19 de Abril de 2016, 15:50:12 »
Pero si reducis aun mas el hueco para la pasta, eso significaria que es mas complejo que entre ahi dentro, y tendrias tu problema de que algunos no se llenan.

De momento entra estaño de más, tampoco lo reduciría mucho, sería reducirlo en un 30-35%, ahora está en un 22%.


Desconectado elgarbe

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Re:Limpieza por ultrasonidos de placas
« Respuesta #59 en: 19 de Abril de 2016, 18:22:49 »
Ten en cuenta que cuando pasas la regleta lo tenes que hacer a casi 90º, respecto del estencil. Tu la pasas hacia tí o desde tí hacia adelante? a mi me da mucho mas resultado traer la pasta hacia mí. Debes hacer bastante fuerza, de modo que la superficie que va dejando la regleta esté libre de estaño. O sea tu debes mover todo el estaño con a regleta. Otra cosa importante es el filo de la regleta que estas usando. Si es de goma y perdió filo no sirve. Yo uso regleta de acero inoxidable para asegurar buen filo por mucho tiempo. deberías filmar el proceso de poner pasta como lo haces así podemos ver si hay algo para mejorar.
Pero no creo que debas achicar más los pad. por lo que comentas que te queda tanto estaño debe haber algo en la forma de aplicar la pasta.

sds.
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Leonardo Garberoglio