Autor Tema: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"  (Leído 61558 veces)

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #135 en: 01 de Marzo de 2010, 21:17:20 »
bueno.he hecho un pequeño esfuerzo.ya que el sabado esta todabia lejos.
aqui te pongo un video:
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #136 en: 16 de Septiembre de 2010, 03:02:17 »
Un Saludo a todos los integrantes de éste tema y a groundman por el gran aporte hecho a todos los que buscamos técnicas para realizar PCB sin tener que depender tanto de terceros, buscando alternativas muy accesibles. como lo es el "método Groundman" como yo lo llamo...

La verdad que he podido ensayarlo y me ha dado muy buenos resultados casi a la primera. Lo que me convenció!!!

He estado probando algunos elementos sobre la placa para lograr adherir el toner bien y encontré dos, los cuales funcionan perfecto a mi parecer: El fotopolimero líquido que se usa para realizar los sellos o cliché y el jabón líquido para lavar platos en la cocina. Claro tomando en cuenta que se deben seguir algunas normas planteadas anteriormente en éste hilo, al pie de la letra.

Les explico:
      *Con Fotopolímero Liquido: se coloca una gota de éste sobre el cobre. Después se debe esparcir por toda la placa de tal manera que cubra el área, logrando así que la gota se convierta en una capa muy fina. Tanto así que a simple vista no se puede notar el fotopolímero(es como si el cobre estuviera totalmente limpio). En éste caso no es necesario esperar a que seque o esté en el momento preciso. Se coloca el acetato con la imagen en toner y se presiona. como ya se ha detallado por ustedes.

El fotopolímero es un liquido muy viscoso, pegajoso, no se seca al ambiente y se cae con un chorro suave de agua. Razón por la cuál lo elegí para probar, bueno, y por que lo tenía a mano...  Si hacen la prueba notarán que se transfiere la totalidad del toner al cobre.

      *En el caso del Jabón Líquido la aplicación es igual. Sin embargo es importante que sepan que una vez que terminen de esparcir el jabón líquido no se sentirá nada pegajoso. Pues no se preocupen, de igual forma la transferencia se realizará perfectamente.

Particularmente me inclino por el uso de la transferencia del toner a través de la capa de jabón líquido por ser la más accesible manteniendo la calidad deseada. Además que cumple con la filosofía de Groundman de que todo se debería hacer con lo que está a mano.

Espero les sirvan estas observaciones... Saludos....

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #137 en: 16 de Septiembre de 2010, 10:46:04 »
te felizito NACCTRONICO.hace tiempo que no he avanzado en esta tecnica.y me conforme con el POSITIV20 porque no he encontrado algo que lo sustituyera.
aunque este es bastante complicado de usar para realizar una PCB en condiciones.

y me ha sorprendido que el jabon pudiera servir.

pero sirve cualquier jabon?

que tipo de jabon estas usando? desengrasante lavabajillas,de ducha,u otro?

estoy ansioso de poder probar esta modificacion del sistema.ojala se de con el sitema mas rapido,barato y profesional de realizar PCBs.

saludos.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #138 en: 19 de Septiembre de 2010, 13:07:37 »
Hola a todos...

Groundman, el jabón que he utilizado es FENIL SULFONATO DE SODIO (es lo que dice el envase), es como jabón líquido lava vajillas, es azul, lo usan en mi trabajo para todo. Pero creo que debo rectificar. todas las pruebas las realicé en mi trabajo con aire acondicionado, lo que mantiene el ambiente con niveles de humedad bastante bajos, obteniendo así buenos resultados. pero al hacerlo en casa ha sido difícil ya que es necesario controlar la humedad. en definitiva se hace engorroso.

Por otro lado, hice pruebas con champú para el cabello aplicando como dije anteriormente una capa muy pero muy fina, tanto así que ni se sienta, ni se vea. al colocar el acetato y hacer presión se transfiere la totalidad del toner. Sin embargo, tuve problemas en el atacado, ya que finalizando el proceso se estaban despegando algunas pistas. Lo notable del Champú es que se puede llegar a dejar una capa muy delgada de manera uniforme y a pesar de ello sigue levemente pegajoso(lo necesario para la transferencia del toner) además que se cae con agua después de fundir el toner.

Aún tengo un aporte mas que dar. Y esto si que me funcionó excelente! en cuanto a la transferencia del toner al cobre. Salvo por el detalle de que en algunos casos se despegan algunas pistas(pocas y mucho menos que con el champú). y es que creo que no estoy aplicando calor de manera uniforme. si tienen algunos tips en cuánto a ello se los agradecería.

Lo siguiente lo he realizado en ambiente seco y también con altos niveles de humedad, con frio, con calor, con lluvia y con aire acondicionado. Como elemento de adherencia para la placa de cobre, en ésta ocasión usé margarina, sí, grasa vegetal con la que untamos el pa. Éste elemento graso ha resultado ser perfecto para la adherencia del toner al cobre.
Adicionalmente traté la superficie del cobre para opacarla y darle por decirlo de alguna manera, agarre o porosidad.

Procedimiento:
Preparacion de la superficie del cobre: Primeo se debe lijar la placa con lija número 400 o un poco más, ésto con la finalidad de hacerla lo mas uniforme posible (ya que si se ve, por ejemplo, con microscopio la placa, se nota que una superficie no pulida o muy irregular, degrada la definición de las pistas. mientras la placa parezca mas a un espejo la calidad de las línes son mejores), luego se sumerge la placa en el ácido con que usualmente atacamos la misma durante unos 30 segundos, para crear una capa sobre el cobre pulído que hace que se vea opaco, trayendo como consecuencia que la placa tenga más agarre (despues de sacar del ácido y lavar solo con agua, secar con aire caliente)

La Margarina: Esparcir una capa muy fina de la misma por toda la placa, luego quitarla toda con los dedos, al punto que sólo quede una capa tan delgada que ni se vea y ni se sienta. En éste punto la placa está marrón y brillante.

Transferencia del toner: colocar el acetato y presionar como ya se ha dicho en éste foro y calentar con el decapador hasta fundir todo el toner.

En éste procedimiento si doy fé de los resultados...

Para el lunes intentaré subir algúnas imágenes de lo que he obtenido...

Saludos...

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #139 en: 19 de Septiembre de 2010, 17:19:23 »
ok.estoy a la espera de ver tus resultados.

referente al material empleado para adherir el toner a la placa.siempre he creido que el material a utilizar debe de ser fotosensible.
y con propiedades de adherencia.

el jabon no es eficaz del todo porque es soluble al agua.y cuando se realiza el atacado quimico,el agua deshace la union de la pista de toner a la placa.
es decir el material a usar para pegar las pistas,no puede ser soluble al agua.

pero esta propìedad.hace que los restos de adherente que esta en al cobre,nos dificulte el atacado o incluso la imposibilidad de retirarlo.
de ahi que necesitemos modificar la propiedad del adherente para retiralo del cobre.
la forma que conozco por ahora es con la laca fotosensible.

se que el positiv20 es dificil de manipular.no estaria de mas experimentar con otro tipo de laca fotosensible.
en una ocasion vi una laca que se utiliza en artes graficas.la cual se aplicaba en una maya.quizas puede que sirviera.
lastima que no la tenga a mano para practicar.

ademas quiero comentarte que para apicar una capa fina de material en la placa de cobre.hay una forma que es poner dos tiras de precinto en los laterales de
la placa de cobre.aplicar el material y retirar el excedente con una cuchilla o pequeña regla.

« Última modificación: 19 de Septiembre de 2010, 17:31:40 por groundman »
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #140 en: 19 de Septiembre de 2010, 19:57:48 »
Sabes que hace un tiempo pude hacer muchas pruebas con la emulsión fotosensible que se usa para la serigrafía. La cual reacciona con la luz del día o con la luz del espectro visible blanca y por ende se debe trabajar en cuartos de luz amarilla o roja. El dato interesante es que los resultados obtenidos no son muy satisfactorios en el sentido que la emulsión no se adhiere bien al cobre por ser una superficie no porosa. Dicha emulsión, cuando se coloca sobre la maya del bastidor se adhiere por las características propias de la malla ya que crea un anclaje entre un lado y el otro de la malla. Si cuantificara los resultados diría que por cada cinco placas que hacía solo una me salía bien.

Mañana te muestro algunas fotos. Intentaré subirlas por la página que usaste en ocaciones anteriores para el mismo propósito. El ancho de banda en mi casa es muy poco para dicha tarea por eso no las subo hoy.

En cuanto a la técnica del aplicado del material, en el caso de la margarina y el champú no se debería colocar precintos. La idea fundamental es colocar el adherente (margarina o champú) y luego retirarlo todo con los dedos. A pesar de que visualmente no se vea nada aún queda material allí (es una capa muy delgada) lo suficiente para retirar todo el toner del acetato.

El presinto lo usé regularmente con la emulsión fotosensible ya que me daba una capa muy uniforme todo el tiempo y de espesor adecuado.

Saludos...

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #141 en: 20 de Septiembre de 2010, 11:39:18 »
Buenos días...
Lo prometido:

Pistas de toner ya fundido, de un milímetro de ancho sobre la placa de cobre pulida, opacada por 30 segundos con ácido y una delgada capa de grasa vegetal.
ZOOM a  200X.
http://img821.imageshack.us/i/014na.jpg/

Detalle de pista obtenida después del atacado con ácido.
http://img204.imageshack.us/i/015wr.jpg/

http://img844.imageshack.us/i/017kh.jpg/

y otras mas:
http://img824.imageshack.us/i/018uc.jpg/
http://img830.imageshack.us/i/016nx.jpg/
http://img337.imageshack.us/i/012ilx.jpg/

pistas de medio milímetro de ancho con la placa sin pulir
http://img716.imageshack.us/i/002ojp.jpg/

Detalle de la superficie de la placa pulida a 200x de zoom.
http://img440.imageshack.us/i/001es.jpg/

Espero tus observaciones groundman...

Saludos...

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #142 en: 20 de Septiembre de 2010, 12:29:06 »
¡¡¡ ¿ Qué cámara de foto usas? !!!  :shock: :shock:
Un saludo desde Sevilla, España.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #143 en: 20 de Septiembre de 2010, 16:56:12 »
te han quedado muy bien.aunque veo que tienes el mismo problema que yo con el atacado y el toner.
me refiero a los poros que quedan en medio de las pistas de toner.seria un gran avance poder anular ese problema.
tengo entendido de que existe un spray que se llama enegracedor de toner.no estoy muy seguro de que propiedades tiene este producto.pero si sirviera
para tapar estos poros seria una caña.
lastima que por el momento no he podido experimentar con este.

ah.se te siguen despegando las pistas cuando metes las placas en el acido con la mantequilla?

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #144 en: 20 de Septiembre de 2010, 19:17:32 »
Nocturno. Aquí hay un enlace que describe la cámara. Es un microscopio usb...

http://www.tecnobita.com/2008/11/microscopio-usb-con-2gb-de-almacenamiento-online/

Groundman. Es cierto si se lograra corregir ese detalle sería espectacular. Se me ha ocurrido algo al respecto, a ver que opinas. Todas las impresoras láser durante el proceso de transferencia de toner por electrostática, controlan el espesor de dicha capa, al igual que las fotocopiadoras láser. Sin embargo existe una diferencia notable entre ambos tipos de equipos; Las Impresoras Láser, por ejemplo, son capaces de colocar una capa de espesor máxima de toner de una unidad. Las Fotocopiadoras Láser pueden colocar toner con un espesor máximo de hasta cinco unidades. Lo que quiero decir es que las fotocopiadoras pueden colocar capas de toner de mucho mas espesor que una impresora láser.
Para cerrar, me parece que si colocamos capas de maś espesor de toner (valiéndonos de una fotocopiadora) se podría corregir el problema.

También existen los métodos de flexografía o tampografía o algo así. para colocar tinta en la superficie de alto relieve que podría corregir el problema. Investigaré al respecto y te digo.

He podido corregir bastante lo de las pistas despegadas. una de las cosas que hice fue cambiar el ácido por uno nuevo, ya que el anterior tardaba mas de veinte minutos para cumplir su tarea. ahora se toma unos 12 o 15 minutos. también he procurado ser más cuidadoso al momento de fundir el toner.


Saludos...

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #145 en: 21 de Septiembre de 2010, 01:51:46 »
Pues se ve que funciona muy bien ese microscopio; interesante.

tengo entendido de que existe un spray que se llama enegracedor de toner.no estoy muy seguro de que propiedades tiene este producto.

Yo lo uso, Groundman, pero sólo funciona cuando el toner está en un papel especial de polyester. No ennegrece nada ni sobre papel, ni sobre transparencias, por lo que dudo mucho que lo haga sobre una PCB de cobre. En cualquier caso, el producto se llama "Black covering" de la marca "Abezeta".
Un saludo desde Sevilla, España.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #146 en: 21 de Septiembre de 2010, 10:40:32 »
nocturno.yo tengo transparencias de esas de poliester.me costaron un huevo.y estan preparadas para imprimir solo en una cara.
pero como tu dices.si el ennegrecedor solo funciona sobre poliester en posible que no funcione sobre cobre.
tampoco se que funcion tiene el ennegrcedor.igual solo realiza una ilusion optica.y no tapa poros alguno.



NACCTRONICO.lo de las fotocopiadoras,hay que tener en cuenta de que no tendrian una precision tan buena como una impresora laser.
ademas.creo que la nueva generacion de fotocopiadoras.son impresoras laser que incorporan el scaner.

respecto a tu idea de aplicar una capa de tinta en una superficie sobresaliente.como puede ser el toner de la placa de cobre.
me parece muy buena idea.
podria ser algun tipo de superficie plana y semielastica como una goma dura.la cual previa aplicacion de tinta,se pudiera aplicar a la placa de cobre.

tambien se podria utilizar una piedra plana que dispusieramos una pelicula de toner en polvo usando precinto y una cuchilla.
para que el toner se pegue a las pistas,podriamos aplicar vapor de agua u otro producto.todo seria experimentar.

a todo esto quiero añadir de que el problema de que se despeguen las pistas puede estar directamente relacionado con estos poros que se quedan en las pistas.
ya que si el atacador entra por el centro de la pista de toner,es mas facil que se despeguen que por la posibilidad de que le entre lateralmente.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #147 en: 27 de Septiembre de 2010, 15:04:56 »
Groundman...

No he tenido exito al intentar corregir el problema de los poros en las pistas de cobre. Realicé varias pruebas, una con pintura oleo para superficies no porosas y con otros tipos de tinta sin poder tener exito. Cabe destacar que pude aplicar la tinta al toner ya fundido valiéndome de un vidrio como superficie plana para la transferencia, sin embargo aunque pude lograr capas de pintura muy delgadas, fué imposible lograr cubrir el toner sin que el cobre se manchara. Ésto debido a que la capa de toner es muy delgada y muy irregular, es decir, los poros que quedan no absorben la tinta ya que los picos o crestas del toner ya fundido impide el proceso. La observación la pude hacer gracias a un microscopio binocular con zoom 400X.

Por otro lado opté por cubir completamente la placa de circuito impreso con la tinta y despues limpiar con el propósito de que se taparan los poros, pero aunque si se lograron tapar algunos poros, los resultados no fueron del todo satisfactorios.

Aún voy a realizar algunas pruebas con la fotocopiadora de donde trabajo. es un modelo no muy nuevo de canon, verificaré que tan alta puede ser la capa de toner colocada en el acetato y que tanto compromete la definición del arte.

Aquí hay una muestra:                           http://img525.imageshack.us/i/032i.jpg/

Saludos...

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #148 en: 28 de Septiembre de 2010, 10:20:01 »
es una pena que no te hayan salido los resultados que esperabas.
tiene que haber algo para solucionar los inconvenientes de este sistema.pero nada es facil.y todo se consigue con investigacion.
aunque para eso hay que se conocedor de diferentes productos o materiales y de sus caracteristicas.
cosa que si no estamos en ese mundo,no sabremos identificar.

algo tiene que servir.pero que es?
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #149 en: 11 de Octubre de 2010, 16:25:04 »
Hola, les comento que trabajo en una empresa de circuitos impresos y si les interesa puedo conseguirles buenos precios en 2, 4, 6, 8 y 10 layer es un aporte para la comunidad, de la cual he aprendido mucho

gracias