Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"

[jfh900]

Date  cuenta que una superficie conductora queda cargada por igual toda la superficie (caso del cobre), ya que al repelerse las cargas estas tienden a distanciarse lo máximo posible y esto solo se logra cuando cada carga dista la misma distancia del resto, por lo tanto la distribución es uniforme. Por lo tanto en una superficie conductora no podemos crear una imagen electrostática por que no puede haber zonas con carga y zonas sin carga, toda la placa tendrá cargas eléctricas. Distinto es la parte posterior de la placa (baquelita o fibra de vidrio), ahí una carga se queda fija en el sitio que la depositemos ya que al no ser conductora la carga no se podrá desplazar.

Un saludo

[groundman]

ya voy entendiendo.entonces lo que intentare es cargar positivamente una  PCB presensivilizada con esmalte fotosensible.

y como este esmalte es aislante,supongo que el toner con carga negativa se adhedira a la superficie de la placa.y si funciona habre solucionado el problema del tener que impregnar la placa de cobre con algun producto pegajoso para que se quedara pegado el toner a la misma.estoy ansioso de que llegue mañana para hacer la prueva.

saludos. y gracias por tu aportacion,avezes una pequeña ayuda genera un gran avance.

[jfh900]

Veo que has cogido perfectamente la idea.

Cuéntanos que tal te va la prueba.

Un saludo

[Nocturno]

ya voy entendiendo.entonces lo que intentare es cargar positivamente una  PCB presensivilizada con esmalte fotosensible.

Y si la tienes presensibilizada, ¿no te sale más a cuenta insolarla?

[groundman]

ya,pero solo era para hacer las pruevas.

aunque ya no hace falta que este presensibilizada,porque estoy realizando unas pruevas y me estan dando muy buenos resultados.

se coge una placa sin esmalte,se le suelda un hilo de cobre en una esquina,se la aplica alta tension (solo el positivo),yo he utilizado el modulo de alta de una fotocopiadora vieja.
posteriormente se imprime el circuito en una transparencia(con el sistema de toner en polvo),se pone la transparencia boca abajo con el toner mirando para el cobre con cuidado de que no se nos mueva,ejerciendo un poco de presion,y activamos la alta tension y sin apagar la alta tension retiramos la transparencia.

quiero decir que se transfiere paracticamente la totalidad del toner al cobre.ya solo queda calentar la placa con el decapador y listo.

pero tengo que mejorar un poco el sistema,sobretodo porque al quitar la transparencia si se nos mueve mucho el toner se puede esparcir.
ya pondre un video cuando lo termine.
de mientras si alguien quiere hacer los experimentos que exponga sus resultados aqui para mejorar entre todos.

saludos

[jfh900]

Joer a este paso metes directamente la placa en el impresora laser y te sale lista para meter en el atacador.

Un saludo

[groundman]

aqui pongo una imagen de una de las pruevas que estoy realizando:


he realizado algunas modificaciones segun van abanzado los resultados.
en vez de transparencias uso papel de cebolla,no se porque tiene mas facilidad de despegarse el toner del folio.sopongo que sera porque adquiere menos cargas positivas.si alguien sabe de otro soporte que tienda a recivir menos cargas que me lo diga.porfavor.

y otra modificacion es que la placa de cobre la pongo encima de un aislante y le sueldo un cable que conecto a alta tension positiva.y por los dos lados de este aislante pongo dos placas conductoras para que esten en contacto con el folio,de esta manera cargo el folio con cargas negativas para que el toner sea repelido por el folio(cargas del mismo signo se repelen) y el toner sea atraido por la placa de cobre.
de esta forma el toner se queda pegado a la placa.

[groundman]

bueno,como este hilo se esta alargando un poco.voy a crear otro tema para poner este nuevo sistema,para que sea menos relio.ya que aunque esta relacionado con que el toner debede estar en forma de polvo y que se use un decapador.nadie tendria que leer todas las respuestas de este hilo para realizar este sistema.

continuo aqui: http://www.todopic.com.ar/foros/index.php?topic=20655.0

saludos.

[Nocturno]

Groundman, te felicito. Parece que has conseguido madurar tu método hasta un punto en el que ya puede competir con el método del insolado.

Con respecto a unir las dos caras a través de vías, no entiendo porqué te quedan tan abultadas. Si cortas el hilo a ras en ambas caras sólo debe abultar un poco, lo justito del estaño. Eso sólo molesta en componentes SMD, pero no en los through-hole.

Hay unos remaches para conseguir un acabado más profesional, pero no son fáciles de conseguir, y la herramienta para colocarlos vale una pasta.

[groundman]

gracias por el elogio.el metodo del insolado es muy bueno,pero es para respetar todos los puntos de ejecucion del desarrollo de esta.insolacion al vacio,tiempos de insolado preciso para cada tipo de esmalte,revelador en su correcta mezcla y temperatura,y tiempos de revelado,etc etc.
de cada placa que yo hacia 1 o 2 me salian mal.

por eso me decante por el sistema la plancha,pero tenia otro problema.parte de las fibras del papel se quedan pegadas al toner,y aunque algunos usuarios de este foro han conseguido excelentes resultados por la practica que tienen en este sistema,yo no he podido quitar el papel que se quedan en algunos orificios de los pads,o en pistas extemadamente juntas.

por eso busque una altenativa,y es incluso mas rapido que el de la plancha,ya que en la plancha hay que poner el papel impreso en la placa,tener la plancha a temperatura ideal,presionar la plancha sin quedarse corto ni pasarse,y luego dejar la placa en agua unos 15min.en este  solo hay que pegar el toner a la placa,calentar y al atacador.

no tiro el sistema de la plancha por el suelo ya que de el he aprendido y tambien es muy bueno.

respecto a soldar las pistas de la cara superior a la inferior,no hay problema.
pero si te coinciden en un pin de un componente como un rele,no hay manera de soldar la pista que se queda debajo del rele.
entonces esta el sistema de poner una capa tRestrict con el eagle en la zona del componente y que no queremos que pasen pistas por debajo.
pero esto no lo tube encuenta en el ultimo circuito que realize y tendre que hacerlo de nuevo.

saludos.

[Nocturno]

No podrás soldar la vía después que el relé, pero yo en mis placas lo primero que sueldo son las vías, y así me despreocupo.

[groundman]

si,si yo tambien sueldo las vias antes de poner los componentes.pero aveces el pin de un componente hace la vez de puente para la cara posterior.
y ahi se presenta el problema.cosa que no pasa en las placas profesionales,que llevan ese pequeño casquillo por donde pasa el pin del componente.

[jfh900]

Podrías poner un pequeño hilo soldado para unir las caras superior e inferior y que permita pasar la patilla del componente, de esta forma podrás utilizar la placa sin necesidad de hacerla nueva.

Un saludo

[Nocturno]

Ahora entendí cuál es tu problema. Efectivamente yo intento que en mis ruteos las pistas siempre nazcan y mueran en pads de la cara bottom, para evitar ese efecto.

[groundman]

Podrías poner un pequeño hilo soldado para unir las caras superior e inferior y que permita pasar la patilla del componente, de esta forma podrás utilizar la placa sin necesidad de hacerla nueva.

Un saludo

en algunos componentes si se puede hacer eso que dices,pero en mi caso es un conector subd 25pin.y los terminales son completamente redondos y entra a presion en los orificios.ya que solo tenia una broca de 0.8 mm y 1mm una es pequeña y la otra muy grande ya que se come el pad.bueno,no pasa nada,la hare de nuevo.

saludos.