Autor Tema: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"  (Leído 62334 veces)

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Desconectado Nocturno

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #150 en: 12 de Octubre de 2010, 01:47:03 »
¡Estupendo!

¿Te importaría darnos precio y plazo de entrega en esta comparativa que tenemos abierta?
Un saludo desde Sevilla, España.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #151 en: 02 de Noviembre de 2010, 14:01:18 »
Groundman, perdon mi ignorancia pero tengo una hp 1102w y queria probar la tecnica que vos decis, el tema es que no puedo sacar la tapa lateral de la misma (la parte de arriba donde se ubican los botones parece atorada).

En realidad la impresora es relativamente nueva y no quiero marcarla, ni nada porque esta en garantia.

La pregunta es, podrias indicarme como es que sacas la tapa lateral de la impresora (que por lo que lei son modelos muy similares) para asi probar y postear mis resultados?

Muchas gracias!

Desconectado groundman

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #152 en: 02 de Noviembre de 2010, 16:47:59 »
pues la mia lleva un tornillo por detras.que no se ve si no quitas la tapa trasera.y lo demas es a presion.son unos clips de plastico pero no podria decirte como hay que obligarlos para que salten sin que se rompan.
y si no quieres marcarla no uses destornilladores de hierro.usa alguna palanca fina y dura de plastico.
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #153 en: 03 de Noviembre de 2010, 18:43:00 »
Hola a todos...

Groundman, he estado realizando algunas placas estos días y he podido corregir bastante el problema de los poros. Lo último que he hecho es colocar más de una capa de toner sobre el cobre, de esta manera los poros que quedan con la primera capa se tapan con la segunda, es decir:
-Primero se coloca la primera capa de toner.
-Se funde con el decapador
-Se coloca la segunda capa de toner
-Se funde y listo.
Hay que destacar que lo complicado de ésto es cuando se coloca la segunda capa de toner sobre la primera ya fundida. Es imperativo que en el diseño de la computadora se dibujen líneas de guías para lograr coincidir un un dibujo con otro.

Aquí hay unas imágenes a 200X que muestra como queda el cobre, libre de poros:  http://img137.imageshack.us/i/044hs.jpg/ y para que comparen éstas con las anteriores contenidas en el mismo sitio.

Saludos!...

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #154 en: 03 de Noviembre de 2010, 18:54:36 »
Hola Nacctrónico.
Que buena calidad.!!!  :-/ Mi impresora HP está temblando. Ya me empezó a mirar con recelo. En cualquier momento me largo a hacer el método Groundman!!!
        Felicitaciones a ambos.
            Saludos.
               Jukinch
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #155 en: 04 de Noviembre de 2010, 11:07:05 »
valla! te ha quedado fenomeno. :) yo una vez se me paso por realizar lo que tu has hecho.pero di por hecho que el toner en polvo no pegaria encima del toner fundido.
has usado el jabon  para pegarlo encima? o vasta con hacer presion?
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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #156 en: 05 de Noviembre de 2010, 00:33:17 »
Lo que estoy usando para poder fijar el toner a la placa de cobre es "Margarina", con la que rellenamos las arepas aquí en Venezuela je je je...
Es grasa vegetal...
Exactamente lo que hago es lo siguiente:
- Lijo la placa de cobre con lija Nro 400. Considero que es lo suficientemente fina como para obtener una superficie bastante uniforme y por ende obtener pistas muy parejas o derechas.
- Luego le aplico ácido durante 30 segundos, con la finalidad de dejarla opaca o darle agarre, por decirlo de alguna manera y despues de enjuagar con agua solamente, la seco con aire caliente.
-Aplico una cantidad muy pequeña de la margarina al cobre. La disperso por toda la superficie y procedo a retirarla con el dedo hasta que quede una capa tan delgada que solo se vea lo brillante, pero que no se sienta.
-Finalmente coloco la lámina de acetato y transfiero haciendo presión con la uña, al mismo tiempo voy chequeando la transferencia, como ya tu nos lo habías demostrado.
-Se funde el toner con el decapador.
-Se coloca nuevamente una capa muy fina de margarina.
-Se coloca la lámina de acetato, se transfiere el toner.
-Se funde nuevamente y listo...

Así es como he obtenido esos resultados...

Saludos!...

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Re: Fabricacion de PCB: metodo del secador ,"dacapador"
« Respuesta #157 en: 05 de Noviembre de 2010, 20:25:02 »
ok.pues no tengas duda de que cuando tenga que realizar una placa lo hare de esta forma.todabia no lo he probado porque por el momento estoy
con la simulacion.

saludos.y gracias por tu empeño en mejorar el metodo groundman. :oops: :oops: :oops: :oops: como alguien dijo por ahi  :D

aunque este sistema no solo es merito mio. todos habeis contribuido,mejorandolo.y espero que entre todos podamos mejorarlo todo lo que sè pueda. :)
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